STN4NF03L
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热的 数据
便条: (*) 当 挂载 在 1 在
2
fr-4 板 , 2 oz cu, t<10s.
便条: (**) 最小 推荐 footprint
电的 特性
(t
情况
= 25 °C 除非 否则 指定)
止
在 (1)
动态
rthj-pcb 热的 阻抗 接合面-pc 板 最大值 (*) 38 °c/w
rthj-pcb 热的 阻抗 接合面-pcb 最大值 (**) 100 °c/w
T
l
最大 含铅的 温度 为 焊接 目的
(1.6 mm 从 情况 为 10s)
260 °C
标识 参数 测试 情况 最小值 典型值 最大值 单位
V
(br)dss
流-源
损坏 电压
I
D
= 250 µa, V
GS
= 0 30 V
I
DSS
零 门 电压
流 电流 (v
GS
=0)
V
DS
= 最大值 比率
1µA
V
DS
= 最大值 比率, T
C
= 125 °C
10 µA
I
GSS
门-身体 泄漏
电流 (v
DS
=0)
V
GS
= ±16V ±100 nA
标识 参数 测试 情况 最小值 典型值 最大值 单位
V
gs(th)
门 门槛 电压
V
DS
=V
GS
,i
D
= 250 µA
1V
R
ds(在)
静态的 流-源 在
阻抗
V
GS
=10v,i
D
=2A
0.039 0.05
Ω
V
GS
=5v,i
D
=2A
0.046 0.06
Ω
标识 参数 测试 情况 最小值 典型值 最大值 单位
g
fs
(1)
向前 跨导
V
DS
=10v,i
D
=2 一个
13 S
C
iss
输入 电容
V
DS
=25v,f=1mhz,v
GS
=0
330 pF
C
oss
输出 电容 90 pF
C
rss
反转 转移
电容
40 pF