12 510
100
200
500
1000
I (一个),i²t(a²s)
TSM
tj 最初的=25°c
I
TSM
I²t
tp(ms)
图. 7:
非 repetitive surge 顶峰 在-状态 电流
为 一个 sinusoidal 脉冲波 和 宽度 tp<10ms, 和 cor-
responding 值 的 i
2
t.
0 4 8 1216202428323640
0
10
20
30
40
50
60
70
80
rth(j-一个) (°c/w)
s(cu) (cm²)
图. 9:
热的 阻抗 接合面 至 包围的 ver-
sus 铜 表面 下面 tab (环氧的 打印 电路
板 fr4, 铜 厚度: 35
µ
m).
0.0 0.5 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 3.5 4.0 4.5 5.0
1
10
100
200
I (一个)
TM
Tj=25°C
tj 最大值.:
vto=0.77v
rt=30 m
Ω
tj=tj 最大值
V (v)
TM
图. 8:
在-状态 特性 (最大 值).
0 40 80 120 160 200 240 280 320 360
t (°c)
250
200
150
100
50
0
环氧的 fr4
板
metal-backed
板
245°C
215°C
t (s)
图. 10:
典型 软熔焊接 焊接 热温 profile, 也
为 挂载 在 fr4 或者 metal-backed boards.
t1635-600g / t1650-600g
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