TCD1001P
2002-03-08
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提醒
1. window glass
这 dust 和 stain 在 这 glass window 的 这 包装 降级 视力的 效能 的 ccd 传感器.
保持 这 glass window clean 用 saturating 一个 cotton swab 在 alcohol 和 lightly wiping 这 表面, 和
准许 这 glass 至 dry, 用 blowing 和 filtered dry n2. 小心 应当 是 带去 至 避免 机械的 或者
热的 shock 因为 这 glass window 是 容易地 至 损坏.
2. 静电的 损坏
store 在 shorting clip 或者 在 传导性的 foam 至 避免 静电的 损坏.
ccd image 传感器 是 保护 相反 静态的 electricity, 但是 interior puncture 模式 设备 预定的 至 静态的
electricity 是 sometimes 发现. 在 handing 这 设备, 它 是 需要 至 execute 这 下列的 静态的
electricity preventive measures, 在 顺序 至 阻止 这 trouble 比率 增加 的 这 制造 系统
预定的 至 静态的 electricity.
一个. 阻止 这 一代 的 静态的 electricity 预定的 至 friction 用 制造 这 工作 和 bare hands 或者 用
putting 在 cotton gloves 和 非-charging working clothes.
b. 释放 这 静态的 electricity 用 供应 earth 加设护板 或者 earth 线 在 这 floor, door 或者 保卫 的 这
工作 房间.
c. 地面 这 tools 此类 作 焊接 iron, 无线电 cutting pliers 的 或者 pincer.
它 是 不 必然地 必需的 至 execute 所有 precaution items 为 静态的 electricity.
它 是 所有 正确的 至 mitigate 这 预防措施 用 confirming 那 这 trouble 比率 在里面 这 prescribed
范围.
3. incident 明亮的
ccd 传感器 是 敏感的 至 infrared 明亮的. 便条 那 infrared 明亮的 组件 degrades 决议 和
prnu 的 ccd 传感器.
4. 含铅的 框架 forming
自从 这个 包装 是 不 强 相反 机械的 压力, 你 应当 不 reform 这 含铅的 框架.
我们 推荐 至 使用 一个 ic-inserter 当 你 组装 至 pcb.
5. 焊接
焊接 用 这 焊盘 流动 方法 不能 是 有保证的 因为 这个 方法 将 有 deleterious
影响 在 prevention 的 window glass soiling 和 热温 阻抗.
使用 一个 焊接 iron, 完全 焊接 在里面 ten 秒 为 含铅的 温度 的 向上 至 260°c, 或者
在里面 三 秒 为 含铅的 温度 的 向上 至 350°c.
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