8月 1994 12
飞利浦 半导体 产品 规格
类 ab 立体的 headphone 驱动器 TDA1308
焊接
塑料 双 在-线条 包装
B
Y 插件 或者 波
这 最大 容许的 温度 的 这 焊盘 是
260
°
c; 这个 温度 必须 不 是 在 联系 和 这
joint 为 更多 比 5 s. 这 总的 联系 时间 的 successive
焊盘 waves 必须 不 超过 5 s.
这 设备 将 是 挂载 向上 至 这 seating 平面, 但是
这 温度 的 这 塑料 身体 必须 不 超过 这
指定 存储 最大. 如果 这 打印-电路 板 有
被 前-heated, 强迫 冷却 将 是 需要
立即 之后 焊接 至 保持 这 温度 在里面
这 容许的 限制.
R
EPAIRING 焊接 JOINTS
应用 这 焊接 iron 在下 这 seating 平面 (或者 不
更多 比 2 mm 在之上 它). 如果 它的 温度 是 在下
300
°
c, 它 必须 不 是 在 联系 为 更多 比 10 s; 如果
在 300 和 400
°
c, 为 不 更多 比 5 s.
塑料 小 外形 包装
B
Y 波
在 placement 和 在之前 焊接, 这 组件
必须 是 fixed 和 一个 droplet 的 adhesive. 之后 curing 这
adhesive, 这 组件 能 是 焊接. 这 adhesive
能 是 应用 用 screen printing, 管脚 转移 或者 syringe
dispensing.
最大 容许的 焊盘 温度 是 260
°
c, 和
最大 持续时间 的 包装 immersion 在 焊盘 bath 是
10 s, 如果 允许 至 cool 至 较少 比 150
°
c 在里面 6 s.
典型 dwell 时间 是 4 s 在 250
°
c.
一个 修改 波 焊接 技巧 是 推荐
使用 二 焊盘 waves (双-波), 在 这个 一个 turbulent
波 和 高 upward 压力 是 followed 用 一个 平整的
laminar 波. 使用 一个 mildly-使活动 通量 排除 这
需要 为 除去 的 corrosive residues 在 大多数
产品.
B
Y 焊盘 PASTE 软熔焊接
软熔焊接 焊接 需要 这 焊盘 paste (一个 suspension
的 fine 焊盘 particles, 通量 和 binding 代理) 至 是
应用 至 这 基质 用 screen printing, stencilling 或者
压力-syringe dispensing 在之前 设备 placement.
一些 技巧 exist 为 reflowing; 为 例子,
热的 传导 用 heated belt, infrared, 和
vapour-阶段 软熔焊接. dwell 时间 相异 在 50 和
300 s 符合 至 方法. 典型 软熔焊接 温度
范围 从 215 至 250
°
c.
preheating 是 需要 至 dry 这 paste 和 evaporate
这 binding 代理. preheating 持续时间: 45 最小值 在 45
°
c.
R
EPAIRING 焊接 JOINTS
(
用 HAND
-
使保持 焊接
IRON 或者 脉冲波
-
HEATED 焊盘 TOOL
)
fix 这 组件 用 第一 焊接 二, diagonally
opposite, 终止 管脚. 应用 这 加热 tool 至 这 flat 部分 的
这 管脚 仅有的. 联系 时间 必须 是 限制 至 10 s 在 向上 至
300
°
c. 当 使用 恰当的 tools, 所有 其它 管脚 能 是
焊接 在 一个 运作 在里面 2 至 5 s 在 在 270
和 320
°
c. (脉冲波-heated 焊接 是 不 推荐
为 所以 包装.)
为 脉冲波-heated 焊盘 tool (阻抗) 焊接 的 vso
包装, 焊盘 是 应用 至 这 基质 用 dipping 或者
用 一个 extra 厚 tin/含铅的 镀层 在之前 包装
placement.
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