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图示 7 :
最大 电源 消耗 和
接合面-包围的 热的
阻抗 相比 ”I”
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图示 8 :
最大 容许的 电源 消耗
相比 包围的 温度
这 R
th (j-一个)
能 是 减少 用 焊接 这 地
管脚 至 一个 合适的 铜 范围 的 这 打印 电路
板 (图示 5) 或者 至 一个 外部 散热器 (图-
ure 6).
这 图解 of 图示 7 显示 这 最大
异议 电源 P
tot
和 这 R
th (j-一个)
一个s 一个 函数
的 这 一侧 ”I” 的 二 equal 正方形的 铜 areas
having 一个 thicknessof 35
µ
(1.4 毫英寸).
在 焊接 这 管脚 温度 必须 不
超过 260
°
C 和 这 焊接 时间 必须 不 是
变长 比 12 秒.
这 外部 散热器或者 打印 电路 铜 范围
必须 是 连接 至 电的 地面.
挂载 操作指南
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图示 5 :
例子 的 p.c. 板 铜 范围
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图示 6 :
外部 散热器 挂载 例子
TDA1175P
7/8

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1175p-12.eps 图示 7 : 最大电源消耗和接合面-包围的热的阻抗相比 ”I” 1175p-13.eps 图示 8 : 最大容许的电源消耗相比包围的温度这 R th (j-一个) 能是减少用焊接这地管脚至一个合适的铜范围的这打印电路板 (图示 5) 或者至一个外部散热器 (图- ure 6). 这图解 of 图示 7 显示这最大异议电源 P tot 和这 R th (j-一个) 一个s 一个函数的这一侧 ”I” 的二 equal 正方形的铜 areas having 一个 thicknessof 35 µ (1.4 毫英寸). 在焊接这管脚温度必须不超过 260 ° C 和这焊接时间必须不是变长比 12 秒. 这外部散热器或者打印电路铜范围必须是连接至电的地面. 挂载操作指南 1175p-10.eps 图示 5 : 例子的 p.c. 板铜范围 1175p-11.eps 图示 6 : 外部散热器挂载例子 TDA1175P 7/8

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