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进步 产品 信息
12月 9, 2004
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机械的 绘画
TGA4036
gaas mmic 设备 是 敏感 至 损坏 从 静电的 释放. 恰当的 预防措施 应当
是 observed 在 处理, 组装 和 测试.
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6
0
0
0.299
(0.011)
1.065
(0.042)
1.603
(0.063)
1.688
(0.066)
0.389
(0.015)
0.665
(0.026)
1.328
(0.052)
0.593
(0.023)
0.085
(0.003)
0.750
(0.030)
0.445
(0.018)
0.085
(0.003)
单位: 毫米 (英寸)
厚度: 0.100 (0.004) (涉及 only)
cip 边缘 至 bond 垫子 维度 是 显示 至 中心 的 bond 垫子
碎片 大小 容忍: +/- 0.051 (0.002)
rf 地面 是 backside 的 mmic
bond 垫子 #1:
bond 垫子 #2, #3:
bond 垫子 #4:
bond 垫子 #5, #6:
(rf 在)
(vd)
(rf 输出)
(vg)
0.080 x 0.150 (0.003 x 0.006)
0.080 x 0.080 (0.003 x 0.003)
0.080 x 0.150 (0.003 x 0.006)
0.080 x 0.080 (0.003 x 0.003)
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