triquint 半导体 德州 phone: (972)994 8465 传真: (972)994 8504 web: www.triquint.com
产品 数据 薄板
6
tgs2304-scc
绝对
最大
比率
Forw ard voltage, v
F
…………………………………………………………………………………………. 2.5 v
Forw ard voltage, v
R
………………………………………………………………………………………….
30 v
偏差 current…………………………………………………………………………………………………… 50 毫安
输入 continuousw ave pow er, p
在
……………………………………………………………………………
2 w
挂载 温度 (30 sec.), t
M
………………………………………………………………………….320
o
C
存储 温度 范围, t
STG
…………………………………………………………………………….-65 至 175
o
C
比率 在 运行 频道 temperature 范围, t
CH
(除非 otherw是e 指出).
Stresses在之外 those listed 下面 "一个bsolute 最大 比率" 将cause 永久的 损坏 至 这 device.
These 是 stress比率仅有的, 和 functional 运作 的这 device 在 these 或者 任何其它 conditions在之外
那些 indicated 下面 "recommended 运行 情况" 是不 暗指. exposure 至 绝对 最大值imum 评估
情况 为 扩展 时期 将 影响 设备 可靠性.
直流 blocks是 不 提供 在 rf 端口.
这 运行 接合面 温度 (t
J
) w ill 直接地 affect 这 设备 mttf. 为 最大 life, 它 是recommended
那 接合面 温度 是 maintained 在 这 低 est possible 水平的.
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