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资料编号:647821
 
资料名称:THS4021CDGN
 
文件大小: 366.58K
   
说明
 
介绍:
350-MHz LOW-NOISE HIGH-SPEED AMPLIFIERS
 
 


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本平台电子爱好着纯手工中文简译:截至2020/5/17日,支持英文词汇500个
ths4021, ths4022
350-mhz 低-噪音 高-速 放大器
slos265b – 九月 1999 – 修订 二月 2000
14
邮递 办公室 盒 655303
达拉斯市, 德州 75265
应用 信息
电路 布局 仔细考虑
至 达到 这 水平 的 高 频率 效能 的 这 ths402x, follow 恰当的 打印-电路 板 高
频率 设计 技巧. 一个 一般 设置 的 指导原则 是 给 在下. 在 增加, 一个 ths402x evaluation
板 是 有 至 使用 作 一个 手册 为 布局 或者 为 evaluating 这 设备 效能.
D
地面 平面 – 它 是 高级地 推荐 那 一个 地面 平面 是 使用 在 这 板 至 提供 所有
组件 和 一个 低 inductive 地面 连接. 不管怎样, 在 这 areas 的 这 放大器 输入 和
输出, 这 地面 平面 能 是 移除 至 降低 这 偏离 电容.
D
恰当的 电源 供应 解耦 – 使用 一个 6.8-
µ
f tantalum 电容 在 并行的 和 一个 0.1-
µ
f 陶瓷的
电容 在 各自 供应 终端. 它 将 是 可能 至 share 这 tantalum among 一些 放大器
取决于 在 这 应用, 但是 一个 0.1-
µ
f 陶瓷的 电容 应当 总是 是 使用 在 这 供应 终端
的 每 放大器. 在 增加, 这 0.1-
µ
f 电容 应当 是 放置 作 关闭 作 可能 至 这 供应
终端. 作 这个 距离 增加, 这 电感 在 这 连接 查出 制造 这 电容 较少
有效的. 这 设计者 应当 strive 为 距离 的 较少 比 0.1 英寸 在 这 设备 电源
terminals 和 这 陶瓷的 电容.
D
插座 – 插座 是 不 推荐 为 高-速 运算的 放大器. 这 额外的 含铅的
电感 在 这 插座 管脚 将 常常 含铅的 至 稳固 问题. 表面-挂载 包装 焊接 直接地
至 这 打印-电路 板 是 这 最好的 implementation.
D
短的 查出 runs/紧凑的 部分 placements – 最佳的 高 频率 效能 是 达到 当 偏离
序列 电感 有 被 使减少到最低限度. 至 realize 这个, 这 电路 布局 应当 是 制造 作 紧凑的 作
可能, 因此 降低 这 长度 的 所有 查出 runs. particular 注意 应当 是 paid 至 这 反相的
输入 的 这 放大器. 它的 长度 应当 是 保持 作 短的 作 可能. 这个 将 帮助 至 降低 偏离
电容 在 这 输入 的 这 放大器.
D
表面-挂载 被动的 组件 – 使用 表面-挂载 被动的 组件 是 推荐 为 高
频率 放大器 电路 为 一些 reasons. 第一, 因为 的 这 极其 低 含铅的 电感 的
表面-挂载 组件, 这 问题 和 偏离 序列 电感 是 非常 减少. 第二, 这 小
大小 的 表面-挂载 组件 naturally leads 至 一个 更多 紧凑的 布局, 因此 降低 两个都 偏离
电感 和 电容. 如果 含铅的 组件 是 使用, 它 是 推荐 那 这 含铅的 长度 是
保持 作 短的 作 可能.
一般 powerpad 设计 仔细考虑
这 ths402x 是 有 packaged 在 一个 thermally-增强 dgn 包装, 这个 是 一个 成员 的 这
powerpad 家族 的 包装. 这个 包装 是 构成 使用 一个 downset 引线框架 在之上 这个 这 消逝 是
挂载 [see 图示 37(一个) 和 图示 37(b)]. 这个 arrangement 结果 在 这 含铅的 框架 正在 exposed 作 一个
热的 垫子 在 这 underside 的 这 包装 [see 图示 37(c)]. 因为 这个 热的 垫子 有 直接 热的
联系 和 这 消逝, 极好的 热的 效能 能 是 达到 用 供应 一个 好的 热的 path away
从 这 热的 垫子.
这 powerpad 包装 准许 为 两个都 组装 和 热的 管理 在 一个 制造 运作.
在 这 表面-挂载 焊盘 运作 (当 这 leads 是 正在 焊接), 这 热的 垫子 能 也 是
焊接 至 一个 铜 范围 underneath 这 包装. 通过 这 使用 的 热的 paths 在里面 这个 铜 范围,
热温 能 是 安排 away 从 这 包装 在 也 一个 地面 平面 或者 其它 热温 dissipating 设备.
这 powerpad 包装 代表 一个 breakthrough 在 结合 这 小 范围 和 使容易 的 组装 的 这
表面 挂载 和 这, heretofore, awkward 机械的 方法 的 heatsinking.
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