ths4021, ths4022
350-mhz 低-噪音 高-速 放大器
slos265b – 九月 1999 – 修订 二月 2000
15
邮递 办公室 盒 655303
•
达拉斯市, 德州 75265
应用 信息
一般 powerpad 设计 仔细考虑 (持续)
消逝
一侧 视图 (一个)
终止 视图 (b) bottom 视图 (c)
消逝
热的
垫子
便条 一个: 这 热的 垫子 是 用电气 分开的 从 所有 terminals 在 这 包装.
图示 37. views 的 thermally 增强 dgn 包装
虽然 那里 是 许多 方法 至 合适的 散热器 这个 设备, 这 下列的 步伐 illustrate 这 推荐
approach.
热的 垫子 范围 (68 毫英寸 x 70 毫英寸) 和 5 vias
(通过 直径 = 13 毫英寸)
图示 38. powerpad pcb etch 和 通过 模式
1. prepare 这 pcb 和 一个 顶 一侧 etch 模式 作 显示 在 图示 38. 那里 应当 是 etch 为 这 leads 作
好 作 etch 为 这 热的 垫子.
2. 放置 five 孔 在 这 范围 的 这 热的 垫子. 这些 孔 应当 是 13 毫英寸 在 直径. 保持 它们 小
所以 那 焊盘 wicking 通过 这 孔 是 不 一个 问题 在 软熔焊接.
3. 额外的 vias 将 是 放置 anywhere along 这 热的 平面 外部 的 这 热的 垫子 范围. 这个 helps
dissipate 这 热温 发生 用 这 ths402xdgn ic. 这些 额外的 vias 将 是 大 比 这 13-mil
直径 vias 直接地 下面 这 热的 垫子. 它们 能 是 大 因为 它们 是 不 在 这 热的 垫子
范围 至 是 焊接, 所以 wicking 是 不 一个 问题.
4. 连接 所有 孔 至 这 内部的 地面 平面.
5. 当 连接 这些 孔 至 这 地面 平面, 做 不 使用 这 典型 网 或者 spoke 通过 连接
methodology. 网 连接 有 一个 高 热的 阻抗 连接 那 是 有用的 为 slowing 这 热温
转移 在 焊接 行动. 这个 制造 这 焊接 的 vias 那 有 平面 连接 easier.
在 这个 应用, 不管怎样, 低 热的 阻抗 是 desired 为 这 大多数 效率高的 热温 转移. 因此,
这 孔 下面 这 ths402xdgn 包装 应当 制造 它们的 连接 至 这 内部的 地面 平面 和
一个 完全 连接 周围 这 全部 circumference 的 这 镀有-通过 孔.
6. 这 顶-一侧 焊盘 掩饰 应当 leave 这 terminals 的 这 包装 和 这 热的 垫子 范围 和 它的 five
孔 exposed. 这 bottom-一侧 焊盘 掩饰 应当 覆盖 这 five 孔 的 这 热的 垫子 范围. 这个
阻止 焊盘 从 正在 牵引的 away 从 这 热的 垫子 范围 在 这 软熔焊接 处理.
7. 应用 焊盘 paste 至 这 exposed 热的 垫子 范围 和 所有 的 这 ic terminals.
8. 和 这些 preparatory 步伐 在 放置, 这 ths402xdgn ic 是 simply 放置 在 位置 和 run 通过
这 焊盘 软熔焊接 运作 作 任何 标准 表面-挂载 组件. 这个 结果 在 一个 部分 那 是 合适的
安装.
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