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资料编号:647821
 
资料名称:THS4021CDGN
 
文件大小: 366.58K
   
说明
 
介绍:
350-MHz LOW-NOISE HIGH-SPEED AMPLIFIERS
 
 


: 点此下载
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本平台电子爱好着纯手工中文简译:截至2020/5/17日,支持英文词汇500个
ths4021, ths4022
350-mhz 低-噪音 高-速 放大器
slos265b – 九月 1999 – 修订 二月 2000
16
邮递 办公室 盒 655303
达拉斯市, 德州 75265
应用 信息
一般 powerpad 设计 仔细考虑 (持续)
这 真实的 热的 效能 达到 和 这 ths402xdgn 在 它的 powerpad 包装 取决于 在 这
应用. 在 这 例子 在之上, 如果 这 大小 的 这 内部的 地面 平面 是 大概 3 英寸
×
3 英寸,
然后 这 预期的 热的 系数,
θ
JA
,
关于 58.4
_
c/w. 为 comparison, 这 非-powerpad 版本 的
这 ths402x ic (soic) 是 显示. 为 一个 给
θ
JA
, 这 最大 电源 消耗 是 显示 在 图示 39 和
是 计算 用 这 下列的 formula:
P
D
+
ǒ
T
最大值
–T
一个
q
JA
Ǔ
在哪里:
P
D
= 最大 电源 消耗 的 ths402x ic (watts)
T
最大值
= 绝对 最大 接合面 温度 (150
°
c)
T
一个
= 自由-包围的 空气 温度 (
°
c)
θ
JA
=
θ
JC
+
θ
CA
θ
JC
= 热的 系数 从 接合面 至 情况
θ
CA
= 热的 系数 从 情况 至 包围的 空气 (
°
c/w)
dgn 包装
θ
JA
= 58.4
°
c/w
2 oz. 查出 和 铜 垫子
和 焊盘
dgn 包装
θ
JA
= 158
°
c/w
2 oz. 查出 和
铜 垫子
没有 焊盘
soic 包装
高-k 测试 pcb
θ
JA
= 98
°
c/w
T
J
= 150
°
C
soic 包装
低-k 测试 pcb
θ
JA
= 167
°
c/w
2
1.5
1
0
–40 –20 0 20 40
最大 电源 消耗 – w
2.5
3
最大 电源 消耗
vs
自由-空气 温度
3.5
60 80 100
0.5
T
一个
– 自由-空气 温度 –
°
C
便条 一个: 结果 是 和 非 空气 流动 和 pcb 大小 = 3”
×
3”
图示 39. 最大 电源 消耗 vs 自由-空气 温度
更多 完全 详细信息 的 这 powerpad 安装 处理 和 热的 管理 技巧 能 是 建立
在 这 德州 器械 技术的 brief,
powerpad thermally 增强 包装.
这个 文档 能 是
建立 在 这 德州仪器 网 站点 (www.德州仪器.com) 用 searching 在 这 关键 文字 powerpad. 这 文档 能 也 是
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