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© 2003 仙童 半导体 公司
一般 目的 6-管脚
phototransistor optocouplers
TIL111 til111-m til117-m moc8100-m
reflow profile (白 包装, -m suffix)
reflow profile (黑色 包装, 非 suffix)
ramp 向上 = 2–10
°
c/秒
• 顶峰 软熔焊接 温度: 245
°
c (包装 表面 温度)
• 时间 的 温度 高等级的 比 183
°
c 为 120–180 秒
• 一个 时间 焊接 软熔焊接 是 推荐
230
°
c, 10–30 s
时间 (分钟)
0
300
250
200
150
100
50
0
0.5 1 1.5 2 2.5 3 3.5 4 4.5
温度 (
°
c)
时间 在之上 183
°
c, 120–180 秒
245
°
c 顶峰
• 顶峰 软熔焊接 温度: 225
°
c (包装 表面 温度)
• 时间 的 温度 高等级的 比 183
°
c 为 60–150 秒
• 一个 时间 焊接 软熔焊接 是 推荐
215
°
c, 10–30 s
225
c 顶峰
德州仪器me (分钟)
0
300
250
200
150
100
50
0
0.5 1 1.5 2 2.5 3 3.5 4 4.5
Temperature (
°
c)
时间 在之上 183
°
c, 60–150 秒
ramp 向上 = 3
c/秒