slus486b −8月 2001 − 修订 july 2003
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布局 仔细考虑
包装
这 ucc27221/2 是 仅有的 有 在 德州仪器’s thermally 增强 14-管脚 powerpad
包装. 这个 包装
提供 exceptional 热的 阻抗 和 一个 接合面-至-情况 比率 的 2
c/w. 显示 作 这 crosshatched
区域 在 图示 16, powerpad
包含 一个 exposed 引线框架 消逝 垫子 located 在 这 bottom 一侧 的 这
包装.exposed 垫子 维度 为 这 powerpad
tssop 14-管脚 包装 是 69 毫英寸 x 56 毫英寸 (1.8 mm
x 1.4 mm). 不管怎样, 这 exposed 垫子 容忍 能 是 + 41/ − 2 毫英寸 (+ 1.05 /− .05 mm) 预定的至 位置和
模型流动 变化. effectively removing 这 热温 从 这 powerpad
包装 需要 一个 热的 地带 范围,
显示 作这 shaded 灰色 区域 在 图示 16, 设计 在 这 pcb 直接地 beneath 这 包装. 一个 最小
热的 地带 范围 的 5 mm 用 3.4 mm 是推荐 作 illustrated 在 图示 16. 任何 容忍 variances 的
这 exposed powerpad
falls 好 在里面 这 热的 地带 范围 当 这 推荐 最小 地带 范围
是 包含 在 这 打印 电路 板. 在 增加, 一个 2-用-3 排列 的 13-mil 热的 vias 是 必需的 在里面 这
exposedPowerPad
范围, 作 显示 在 图示 16. 如果 额外的 热温 sinking 能力 是 必需的, 大 25-mil
vias 能 是 增加 至 这 热的 地带 范围.
3.4mm
(0.1339”)
0.65mm
(0.0256”)
0.3mm
(0.0118”)
1.05mm
(0.0413”)
Exposed
PowerPad
1.4mm (0.056”)
Exposed
PowerPad
1.8mm (0.069”)
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5.0mm
(0.1968”)
必需的 vias 在 powerpad 范围
2 x 3 排列
0.33mm
(13 mil) dia vias
optional vias 在 热的 地带 范围
0.635mm
(25 mil) dia vias
图示 16. tssop−14pwp 包装 外形 和 最小 powerpad
pcb 热的 地带
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