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mpc860 家族 硬件 specifications
MOTOROLA
estimation 使用 simulation
如果 这 板 温度 是 知道, 一个 估计 的 这 接合面 温度 在 这
环境 能 是 制造 使用 这 下列的 等式:
T
J
= t
B
+ (r
θ
JB
×
P
D
)
在哪里:
R
θ
JB
= 接合面-至-板 热的 阻抗 (ºc/w)
T
B
= 板 温度 (ºc)
P
D
= 电源 消耗 在 包装
如果 这 板 温度 是 知道 和 这 热温 丧失 从 这 包装 情况 至 这 空气 能 是
ignored, 可接受的 predictions 的 接合面 温度 能 是 制造. 为 这个 方法 至
工作, 这 板 和 板 挂载 必须 是 类似的 至 这 测试 板 使用 至 决定 这
接合面-至-板 热的 阻抗, namely 一个 2s2p (板 和 一个 电源 和 一个 地面
平面) 和 vias attaching 这 热的 balls 至 这 地面 平面.
7.4 estimation 使用 simulation
当 这 板 温度 是 不 知道, 一个 热的 simulation 的 这 应用 是
需要. 这 简单的 二 电阻 模型 能 是 使用 和 这 热的 simulation 的 这
应用 [2], 或者 一个 更多 精确 和 complex 模型 的 这 包装 能 是 使用 在 这
热的 simulation.
7.5 experimental determination
至 决定 这 接合面 温度 的 这 设备 在 这 应用 之后 prototypes 是
有, 这 热的 描绘 参数 (
Ψ
JT
) 能 是 使用 至 决定 这
接合面 温度 和 一个 度量 的 这 温度 在 这 顶 中心 的 这
包装 情况 使用 这 下列的 等式:
T
J
= t
T
+ (
Ψ
JT
×
P
D
)
在哪里:
Ψ
JT
= 热的 描绘 参数
T
T
= thermocouple 温度 在 顶 的 包装
P
D
= 电源 消耗 在 包装
这 热的 描绘 参数 是 量过的 每 电子元件工业联合会 jesd51-2 规格
使用 一个 40 gauge 类型 t thermocouple epoxied 至 这 顶 中心 的 这 包装 情况. 这
thermocouple 应当 是 positioned 所以 那 这 thermocouple 接合面 rests 在 这 包装.
一个 小 数量 的 环氧的 是 放置 在 这 thermocouple 接合面 和 在 关于 1 mm 的
线 扩展 从 这 接合面. 这 thermocouple 线 是 放置 flat 相反 这 包装
情况 至 避免 度量 errors 造成 用 冷却 影响 的 这 thermocouple 线.
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