MOTOROLA
mpc860 家族 硬件 specifications
11
estimation 和 接合面-至-板 热的 阻抗
在哪里:
R
θ
JA
= 接合面-至-包围的 热的 阻抗 (ºc/w)
R
θ
JC
= 接合面-至-情况 热的 阻抗 (ºc/w)
R
θ
CA
= 情况-至-包围的 热的 阻抗 (ºc/w)
R
θ
JC
是 设备 related 和 不能 是 influenced 用 这 用户. 这 用户 adjusts 这 热的
环境 至 影响 这 情况-至-包围的 热的 阻抗, r
θ
CA
. 为 instance, 这 用户
能 改变 这 空气 flow 周围 这 设备, 增加 一个 热温 下沉, 改变 这 挂载
arrangement 在 这 打印 电路 板, 或者 改变 这 热的 消耗 在 这 打印
电路 板 surrounding 这 设备. 这个 热的 模型 是 大多数 有用的 为 陶瓷的
包装 和 热温 sinks 在哪里 一些 90% 的 这 热温 flows 通过 这 情况 和 这 热温
下沉 至 这 包围的 环境. 为 大多数 包装, 一个 更好的 模型 是 必需的.
7.3 estimation 和 接合面-至-板 热的
阻抗
一个 简单的 包装 热的 模型 这个 有 demonstrated 合理的 精度 (关于 20%)
是 一个 二 电阻 模型 consisting 的 一个 接合面-至-板 和 一个 接合面-至-情况 热的
阻抗. 这 接合面-至-情况 覆盖 这 situation 在哪里 一个 热温 下沉 是 使用 或者 在哪里 一个
substantial 数量 的 热温 是 dissipated 从 这 顶 的 这 包装. 这 接合面-至-板
热的 阻抗 describes 这 热的 效能 当 大多数 的 这 热温 是 安排
至 这 打印 电路 板. 它 有 被 observed 那 这 热的 效能 的 大多数
塑料 包装 和 特别 pbga 包装 是 strongly 依赖 在 这 板
温度; 看 图示 7-1.
图示 7-1. 效应 的 板 温度 上升 在 热的 行为
0
10
20
30
40
50
60
70
80
90
100
0 20406080
板 temperture 上升 在之上 包围的 分隔 用 包装
接合面 温度 上升 在之上
包围的 分隔 用 包装 电源
板 温度 上升 在之上 包围的 分隔 用 包装 电源
接合面 温度 上升 在之上
包围的 分隔 用 包装 电源
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