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tlv2341, tlv2341y
LinCMOS

可编程序的 低-电压
运算的 放大器
slos110a – 将 1992 – 修订 8月 1994
4
邮递 办公室 盒 655303
•
达拉斯市, 德州 75265
tlv2341y 碎片 信息
这个 碎片, 当 合适的 聚集, 显示 特性 类似的 至 这 tlv2341. 热的 压缩 或者
超声的 使牢固结合 将 是 使用 在 这 掺麻醉剂-铝 使牢固结合 焊盘. 碎片 将 是 挂载 和 传导性的
环氧的 或者 一个 金-硅 初步加工.
使牢固结合 垫子 assignments
碎片 厚度: 15 典型
使牢固结合 焊盘: 4
×
4 最小
T
J
最大值 = 150
°
C
容忍 是
±
10%.
所有 维度 是 在 毫英寸.
+
–
输出
在 +
在 –
V
DD
(7)
(3)
(2)
(6)
(4)
地
(1)
(5)
补偿 n1
补偿 n2
(8)
偏差 选择
48
55
(8) (7)(2) (1)
(6)(5)(4)
(3)

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tlv2341, tlv2341y LinCMOS  可编程序的低-电压运算的放大器 slos110a – 将 1992 – 修订 8月 1994 4 邮递办公室盒 655303 • 达拉斯市, 德州 75265 tlv2341y 碎片信息这个碎片, 当合适的聚集, 显示特性类似的至这 tlv2341. 热的压缩或者超声的使牢固结合将是使用在这掺麻醉剂-铝使牢固结合焊盘. 碎片将是挂载和传导性的环氧的或者一个金-硅初步加工. 使牢固结合垫子 assignments 碎片厚度: 15 典型使牢固结合焊盘: 4 × 4 最小 T J 最大值 = 150 ° C 容忍是 ± 10%. 所有维度是在毫英寸. + – 输出在 + 在 – V DD (7) (3) (2) (6) (4) 地 (1) (5) 补偿 n1 补偿 n2 (8) 偏差选择 48 55 (8) (7)(2) (1) (6)(5)(4) (3)

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