2002 将 17 12
飞利浦 半导体 产品 规格
2-输入 和 门 74hc1g08; 74hct1g08
suitability 的 表面 挂载 ic 包装 为 波 和 reflow 焊接 方法
注释
1. 为 更多 详细地 信息 在 这 BGA 包装 谈及 至 这
“(lf)bga 应用 便条
” (an01026); 顺序 一个 copy
从 your 飞利浦 半导体 销售 办公室.
2. 所有 表面 挂载 (smd) 包装 是 潮气 敏感的. 取决于 在之上 这 潮气 内容, 这 最大
温度 (和 遵守 至 时间) 和 身体 大小 的 这 包装, 那里 是 一个 风险 那 内部的 或者 外部 包装
裂开 将 出现 预定的 至 vaporization 的 这 潮气 在 它们 (这 所以 called popcorn 效应). 为 详细信息, 谈及 至 这
drypack 信息 在 这
“Data handbook ic26; 整体的 电路 包装; 部分: 包装 methods”
.
3. 这些 包装 是 不 合适的 为 波 焊接. 在 版本 和 这 散热器 在 这 bottom 一侧, 这 焊盘
不能 penetrate 在 这 打印-电路 板 和 这 散热器. 在 版本 和 这 散热器 在 这 顶 一侧,
这 焊盘 might 是 deposited 在 这 散热器 表面.
4. 如果 波 焊接 是 考虑, 然后 这 包装 必须 是 放置 在 一个 45
°
角度 至 这 焊盘 波 方向.
这 包装 footprint 必须 包含 焊盘 thieves downstream 和 在 这 一侧 corners.
5. 波 焊接 是 合适的 为 lqfp, TQFP 和 QFP 包装 和 一个 程度 (e) 大 比 0.8 mm; 它 是 definitely 不
合适的 为 包装 和 一个 程度 (e) equal 至 或者 小 比 0.65 mm.
6. 波 焊接 是 合适的 为 ssop 和 tssop 包装 和 一个 程度 (e) equal 至 或者 大 比 0.65 mm; 它 是
definitely 不 合适的 为 包装 和 一个 程度 (e) equal 至 或者 小 比 0.5 mm.
包装
(1)
焊接 方法
波 软熔焊接
(2)
bga, lbga, lfbga, sqfp, tfbga, vfbga 不 合适的 合适的
hbcc, hbga, hlqfp, hsqfp, hsop, htqfp, htssop, hvqfn,
hvson, sms
不 合适的
(3)
合适的
PLCC
(4)
, 所以, soj 合适的 合适的
lqfp, qfp, tqfp 不 推荐
(4)(5)
合适的
ssop, tssop, vso 不 推荐
(6)
合适的
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