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p61e7.pdf 01.10.17
碎片 cerafil
r
sfecv 序列 注意
6
1
■
注意 (焊接 和 挂载)
1. 标准 软熔焊接 焊接 情况
(1) 软熔焊接
这 组件 不能 是 承受 washing.
2. wash
含铅的 终端 是 直接地 contacted 和 这 tip 的
焊接 iron 的 280
±
5˚c 为 3.0
±
0.5 秒.
(2) 焊接 iron
60 30
时间(秒.)
5sec.
150
230
240
temperaturu(
°
c)
gradual 冷却
■
注意 (处理)
1. 这 组件 将 是 损坏 当 一个 过度的
压力 是 应用.
2. 这 组件 将 是 损坏 如果 excess 机械的
压力 是 应用 至 它 挂载 在 这 打印 电路
板.
3. 设计 布局 的 组件 在 这 pc 板 至
降低 这 压力 imposed 在 这 warp 或者 flexure 的 这
板.
4. 之后 installing 碎片, 如果 焊盘 是 excessively 应用 至
这 电路 板, 机械的 压力 将 导致
destruction 阻抗 特性 至 更小的. 至
阻止 这个, 是 极其 细致的 在 determining shape
和 维度 在之前 designing 这 电路 板
图解.
5. 当 这 安置 claws 和 挑选 向上 nozzle 是 worn,
这 加载 是 应用 至 这 碎片 当 安置 是
concentrated 至 一个 安置 精度, 等 细致的
checking 和 maintenance 是 需要 至 阻止
unexpected trouble.
6. 当 correcting 碎片 和 一个 焊接 iron, 这 tip 的 这
焊接 iron 应当 不 直接地 touch 这 碎片
组件. 取决于 在 这 焊接 情况, 这
有效的 范围 的 terminations 将 是 减少. 这 使用 的
焊盘 containing ag 应当 是 完毕 至 阻止 这
electrode erosion.
7. 做 不 clean 或者 wash 这 组件 作 它 是 不
hermetically sealed.
8. 在 情况 的 covering 过滤 和 在 coat, 情况 此类
作 材料 的 resin, cure 温度, 和 所以 在 应当
是 evaluated 好.
9. 做 不 使用 强 acidity 通量, 更多 比 0.2wt% chlorine
内容, 在 re-流动 焊接.
10. 精确 测试 电路 值 是 必需的 至 measure
电的 特性.它 将 是 一个 导致 的 mis-
correlation 如果 那里 是 任何 背离, 特别 偏离
电容, 从 这 测试 电路 在 这 规格.
[component direction]
[component 布局 关闭 至 board]
放 这
组件
lateral 至 这
方向 在
这个 压力
acts.
susceptibility 至
压力 是 在 这 顺序
的 : 一个>c>b
B
一个
C
Slit
Perforation
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