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焊盘 软熔焊接 温度 profile
regulatory 信息
这 hcpl-7723/0723 将 是
批准 用 这 下列的
organizations:
UL
公认的 下面 ul1577,
组件 recognition 程序,
文件 e55361.
CSA
批准 下面 csa 组件
acceptance 注意 #5, 文件
ca88324.
VDE
(hcpl-7723 选项 060)
批准 符合 至 vde
0884/06.92, 文件 6591-23-4880-
1005.
tuv rheinland
(hcpl-0723 选项 060)
批准 符合 至 vde
0884/06.92, certificate
r9650938.
绝缘 和 安全 related 规格
值
参数 标识 7723 0723 单位 情况
最小 外部 空气 间隙 l(i01) 7.1 4.9 mm 量过的 从 输入 terminals 至 输出
(clearance) terminals, shortest 距离 通过 空气.
最小 外部 追踪 l(i02) 7.4 4.8 mm 量过的 从 输入 terminals 至 输出
(creepage) terminals, shortest 距离 path along 身体.
最小 内部的 塑料 间隙 0.08 0.08 mm 绝缘 厚度 在 发射级 和
(内部的 clearance) 探测器; 也 知道 作 距离 通过
绝缘.
追踪 阻抗 CTI
≥
175
≥
175 伏特 din iec 112/vde 0303 部分 1
(comparative 追踪 index)
分开 组 IIIa IIIa 材料 组 (din vde 0110, 1/89, 表格 1)
0
时间 (秒)
温度 (°c)
200
100
50 150100 200 250
300
0
30
秒.
50 秒.
30
秒.
160°C
140°C
150°C
PEAK
温度.
245°C
PEAK
温度.
240°C
PEAK
温度.
230°C
SOLDERING
TIME
200°C
preheating time
150°c, 90 + 30 秒.
2.5°c ± 0.5°c/秒.
3°c + 1°c/–0.5°c
TIGHT
TYPICAL
LOOSE
ROOM
温度
preheating 比率 3°c + 1°c/–0.5°c/秒.
软熔焊接 加热 比率 2.5°c ± 0.5°c/秒.
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