85356AMI
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rev. 一个 october 7, 2004
8
整体的
电路
系统, 公司
ICS85356I
2:1, d
IFFERENTIAL
-
至
-3.3v
D
UAL
lvpecl / ecl c
锁
M
ULTIPLEXER
P
OWER
C
ONSIDERATIONS
这个 部分 提供 信息 在 电源 消耗 和 接合面 温度 为 这 ics85356i.
equations 和 例子 calculations 是 也 提供.
1. 电源 消耗.
这 总的 电源 消耗 为 这 ics85356i 是 这 总 的 这 核心 电源 加 这 电源 dissipated 在 这 加载(s).
这 下列的 是 这 电源 消耗 为 v
CC
= 3.3v + 0.3v = 3.6v, 这个 给 worst 情况 结果.
便条:
请 谈及 至 部分 3 为 详细信息 在 calculating 电源 dissipated 在 这 加载.
•
电源 (核心)
最大值
= v
cc_最大值
* i
ee_最大值
= 3.6v * 40ma =
144mW
•
电源 (输出)
最大值
=
30.2mw/承载 输出 一双
如果 所有 输出 是 承载, 这 总的 电源 是 2 * 30.2mw =
60.4mw
总的 电源
_最大值
(3.6v, 和 所有 输出 切换) =
144mw + 60.4mw =
204.4mw
2. 接合面 温度.
接合面 温度, tj, 是 这 温度 在 这 接合面 的 这 bond 线 和 bond 垫子 和 直接地 affects 这 可靠性 的 这
设备. 这 最大 推荐 接合面 温度 为 hiperclocks
TM
设备 是 125°c.
这 等式 为 tj 是 作 跟随: tj =
θ
JA
* pd_总的 + t
一个
tj = 接合面 温度
θ
JA
= 接合面-至-包围的 热的 阻抗
pd_总的 = 总的 设备 电源 消耗 (例子 计算 是 在 部分 1 在之上)
T
一个
= 包围的 温度
在 顺序 至 计算 接合面 温度, 这 适合的 接合面-至-包围的 热的 阻抗
θ
JA
必须 是 使用
. 假设 一个
moderate 空气 流动 的 200 直线的 feet 每 分钟 和 一个 multi-layer 板, 这 适合的 值 是 39.7°c/w 每 表格 6a 在下.
因此, tj 为 一个 包围的 温度 的 85°c 和 所有 输出 切换 是:
85°c + 0.204w * 39.7°c/w = 93.1°c. 这个 是 好 在下 这 限制 的 125°c
这个 计算 是 仅有的 一个 例子. tj 将 obviously 相异 取决于 在 这 号码 的 承载 输出, 供应 电压, 空气 流动,
和 这 类型 的 板 (单独的 layer 或者 multi-layer).
θθ
θθ
θ
JA
用 velocity (直线的 feet 每 分钟)
表格 6a. 热的 阻抗
θθ
θθ
θ
JA
为 20-管脚 soic, 强迫 convection
0 200 500
单独的-layer pcb, 电子元件工业联合会 标准 测试 boards 83.2°c/w 65.7°c/w 57.5°c/w
multi-layer pcb, 电子元件工业联合会 标准 测试 boards 46.2°c/w 39.7°c/w 36.8°c/w
便条:
大多数 modern pcb 设计 使用 multi-layered boards. 这 数据 在 这 第二 行 pertains 至 大多数 设计.
θθ
θθ
θ
JA
用 velocity (直线的 feet 每 分钟)
表格 6b. 热的 阻抗
θθ
θθ
θ
JA
为 20-管脚 tssop, 强迫 convection
0 200 500
单独的-layer pcb, 电子元件工业联合会 标准 测试 boards 114.5°c/w 98.0°c/w 88.0°c/w
multi-layer pcb, 电子元件工业联合会 标准 测试 boards 73.2°c/w 66.6°c/w 63.5°c/w
便条:
大多数 modern pcb 设计 使用 multi-layered boards. 这 数据 在 这 第二 行 pertains 至 大多数 设计.
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