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12
µ
pc2400a 序列
推荐  焊接  情况
这 下列的 情况 (看 表格 在下) 必须 是 符合 当 焊接 这个 产品.
请 咨询 和 我们的 销售 offices 在 情况 其它 焊接 处理 是 使用, 或者 在 情况 焊接 是 完毕 下面
不同的 情况.
类型  的  通过  孔  挂载  设备
µ
pc2400ahf 序列
焊接 处理 焊接  情况 标识
波 焊接 焊盘 温度:  260 ˚c 或者 在下.
流动 时间:  10 秒 或者 在下.
涉及
文档 名字 文档 非.
nec 半导体 设备 可靠性/质量 控制 系统. iei-1212
质量 等级 在 nec 半导体 设备. iei-1209
半导体 设备 挂载 技术 手工的. iei-1207
半导体 设备 包装 手工的. iei-1213
手册 至 质量 assurance 为 半导体 设备. mei-1202
半导体 选择 手册. mf-1134

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12 µ pc2400a 序列推荐焊接情况这下列的情况 (看表格在下) 必须是符合当焊接这个产品. 请咨询和我们的销售 offices 在情况其它焊接处理是使用, 或者在情况焊接是完毕下面不同的情况. 类型的通过孔挂载设备 µ pc2400ahf 序列焊接处理焊接情况标识波焊接焊盘温度: 260 ˚c 或者在下. 流动时间: 10 秒或者在下. 涉及文档名字文档非. nec 半导体设备可靠性/质量控制系统. iei-1212 质量等级在 nec 半导体设备. iei-1209 半导体设备挂载技术手工的. iei-1207 半导体设备包装手工的. iei-1213 手册至质量 assurance 为半导体设备. mei-1202 半导体选择手册. mf-1134

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