绝对 最大 比率
(便条 1)
如果 军队/太空 指定 设备 是 必需的,
请 联系 这 国家的 半导体 销售 办公室/
分发 为 有效性 和 规格.
静电释放 容忍
人 身体 模型 2kV (便条 2)
机器 模型 200V (便条 2)
V
在
差别的
±
1.2v
供应 电压 (v
+
–V
−
) 13.2v
电压 在 输入 管脚 V
+
+0.5v, V
−
−0.5v
焊接 信息
Infrared 或者 Convection (20 秒) 235˚C
波 焊接 (10 秒) 260˚C
存储 温度 范围 −65˚C 至 +150˚C
接合面 温度 (便条 4) +150˚C
运行 比率
(便条 1)
供应 电压 (v
+
–V
−
)
±
2.25v 至
±
6V
接合面 温度 范围
(便条 3), (便条 4)
−40˚C 至 +85˚C
包装 热的 阻抗 (便条 4) (
θ
JA
)
8-管脚 SOIC 166˚c/w
8-管脚 MSOP 211˚c/w
±
6V 电的 特性
除非 否则 指定, T
J
= 25˚c, V
+
= 6v, V
−
= −6v, V
CM
= 0v, 一个
V
= +2, R
F
= 500
Ω
,r
L
= 100
Ω
.
黑体字
限制 应用
在 这 温度 extremes.
标识 参数 情况 最小值
(便条 6)
典型值
(便条 5)
最大值
(便条 6)
单位
动态 效能
f
CL
−3dB BW V
O
= 200mV
PP
160 MHz
BW
0.1db
0.1db 增益 Flatness V
O
= 200mV
PP
30 MHz
SR 回转 比率 (便条 8) V
O
=2V
PP
85 v/µs
TS 安排好 时间 V
O
=2V
PP
至
±
0.1% 40
ns
V
O
=2V
PP
至
±
1.0% 35
Tr 上升 时间 V
O
= 0.2v 步伐, 10% 至 90% 2.3 ns
Tf 下降 时间 V
O
= 0.2v 步伐, 10% 至 90% 2.3 ns
扭曲量 和 噪音 回馈
e
n
输入 涉及 电压 噪音 f = 100kHz 1.6 nv/
i
n
输入 涉及 电流 噪音 f = 100kHz 1.5 pa/
DG 差别的 增益 R
L
= 150
Ω
,r
F
= 470
Ω
, NTSC 0.03 %
DP 差别的 阶段 R
L
= 150
Ω
,r
F
= 470
Ω
, NTSC 0.03 deg
HD2 2
nd
调和的 扭曲量 f
c
= 1mhz, V
O
=2V
PP
,r
L
= 100
Ω
−90
dBc
f
c
= 1mhz, V
O
=2V
PP
,r
L
= 500
Ω
−100
HD3 3
rd
调和的 扭曲量 f
c
= 1mhz, V
O
=2V
PP
,r
L
= 100
Ω
−94
dBc
f
c
= 1mhz, V
O
=2V
PP
,r
L
= 500
Ω
−100
MTPR Upstream V
O
= 0.6 V
RMS
, 26kHz 至 132kHz
(看 测试 电路 5)
−78
dBc
Downstream V
O
= 0.6 V
RMS
, 144kHz 至 1.1mhz
(看 测试 电路 5)
−70
输入 特性
V
OS
输入 补偿 电压 V
CM
= 0V −1.2
−2
+0.2 +1.2
+2
mV
TC V
OS
输入 补偿 平均 逐渐变化 V
CM
= 0V (便条 7) −2.5 µv/˚c
I
OS
输入 补偿 电流 V
CM
=0V −1
−1.5
−0.04 1
1.5
µA
I
B
输入 偏差 电流 V
CM
= 0V 4.7 10
15
µA
R
在
输入 阻抗 一般 模式 17 M
Ω
差别的 模式 12 k
Ω
C
在
输入 电容 一般 模式 0.9 pF
差别的 模式 1.0 pF
LMH6622
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