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资料编号:844398
 
资料名称:LP2994M
 
文件大小: 257K
   
说明
 
介绍:
DDR Termination Regulator
 
 


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组件 选择
(持续)
dielectric 类型 poor 电容 特性 一个
函数 电压 温度. 因为 典型地
电容 推荐 使用 陶瓷的
电容 并行的 另一 电容 此类 一个
electrolytic. 一个 dielectric X5R 或者 更好的 recom-
mended 所有 陶瓷的 电容.
混合的 - 一些 混合的 电容 此类 os-con SP
一些 manufacturers. 这些 提供 一个
电容 维持 一个 等效串联电阻. 这些
最好的 解决方案 大小 效能 核心的,
虽然 它们的 费用 典型地 高等级的 其它 电容.
热的 消耗
自从 LP2994 一个 直线的 调整器 任何 电流 流动
V
TT
结果 内部的 电源 消耗 generating 热温.
阻止 损害的 部分 exceeding 最大
容许的 接合面 温度, 小心 应当 带去
减额 部分 依赖 最大 预期的 ambi-
ent 温度 电源 消耗. 最大 准许-
内部的 温度 上升 (t
Rmax
) 计算
最大 包围的 温度 (t
Amax
)ofthe
应用 最大 容许的 接合面 温度
(t
Jmax
).
T
Rmax
=T
Jmax
−T
Amax
这个 等式, 最大 电源 消耗 (p
D
)的
部分 计算:
P
Dmax
=T
Rmax
/
θ
JA
θ
JA
LP2994 依赖 一些 vari-
ables: 包装 使用; 厚度 铜; num-
ber vias airflow. instance,
θ
JA
所以-8
163˚c/w 包装 挂载 一个 标准 8x4
2-layer 1oz. 铜, airflow, 0.5w dissi-
pation 房间 温度. 这个 减少
151.2˚c/w changing 一个 3x4 2 oz.
电子元件工业联合会 标准.
图示 3
显示 如何
θ
JA
varies
airflow boards 提到.
额外的 改进 制造 judicious 使用
vias 连接 部分 dissipate 热温 一个 内部的
地面 平面. 使用 查出 更多
一侧 帮助. 细致的 布局,
可能 减少
θ
JA
更远 名义上的
显示
图示 3
.
Optimizing
θ
JA
放置 LP2994 一个 部分 一个
exposed 更小的 包围的 温度 准许 部分
运作 高等级的 电源 消耗. 内部的 电源
消耗 计算 summing 主要的
来源 丧失: 输出 电流 V
TT
, sinking 或者
sourcing, 安静的 电流 AVIN V
DDQ
.
起作用的 状态 (当 关闭 使保持 低) 总的
内部的 电源 消耗 计算 下列-
ing equations:
P
D
=P
AVIN
+P
VDDQ
+P
VTT
在哪里,
P
AVIN
=I
AVIN
xV
AVIN
P
VDDQ
=V
VDDQ
xI
VDDQ
=V
VDDQ
2
xR
VDDQ
计算 最大 电源 消耗 V
TT
, 两个都
sinking sourcing 电流 情况 V
TT
需要
examined. 虽然 仅有的 一个 等式 增加 总的,
V
TT
不能 下沉 电流 同时发生地.
P
VTT
=V
VTT
xI
加载
(sinking)
或者
P
VTT
=(v
PVIN
-v
VTT
)xi
加载
(sourcing)
电源 消耗 LP2994 计算
关闭 状态. 这个 情况 输出
V
TT
触发-状态, 因此 电源 等式
disappear 不能 下沉 或者 任何 电流 (leak-
age negligible). 仅有的 losses 关闭
减少 安静的 电流 AVIN 常量
阻抗 seen V
DDQ
管脚.
P
D
=P
AVIN
+P
VDDQ
在哪里,
P
AVIN
=I
AVIN
xV
AVIN
P
VDDQ
=V
VDDQ
xI
VDDQ
=V
VDDQ
2
xR
VDDQ
20045928
图示 3.
θ
JA
vs Airflow
LP2994
www.国家的.com9
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