传感器
freescale 半导体 5
MPXH6400A
表面 挂载 信息
最小 推荐 footprint 为 超级的 小 外形 包装
表面 挂载 板 布局 是 一个核心的 portion 的 这 总的
设计. 这 footprint 为 这 半导体 包装 必须 是
这 准确无误的 大小 至 确保 恰当的 焊盘 连接 接口
在 这 板 和 这 包装. 和 这 准确无误的 垫子
geometry, 这 包装 将 自-排整齐 当 subjected 至 一个
焊盘 软熔焊接 处理. 它 是 总是 推荐 至 fabricate
boards 和 一个 焊盘 掩饰 layer 至 避免 bridging 和/或者
shorting 在 焊盘 焊盘, 特别 在 tight 容忍
和/或者 tight layouts.
图示 5. ssop footprint (情况 1317 和 1317a)
转移 函数 (mpxh6400a)
正常的 转移 值:
V
输出
= v
S
x (0.002421 x p – 0.0.00842)
± 压力 错误 x 温度 因素 x 0.002421 x v
S
V
S
= 5.0 ± 0.36 v
直流
破裂 点
温度 乘法器
- 40 3
0 至 85 1
1 2 5 1 . 7 5
温度 在 c°
4.0
3.0
2.0
0.0
1.0
-40 -20 0 20 40 60
14012010080
温度
错误
因素
便条: 这 温度 乘法器是 一个 直线的 回馈 从 0°c 至-40°c 和 从 85°c 至 125°c
mpxh6400a 序列
温度 错误 带宽
错误 限制 为 压力
±5.5 (kpa)
3.0
2.0
1.0
-1.0
-2.0
-4.0
0.0
4.0
-3.0
- 5.0
- 6.0
5.0
6.0
20
压力 (在 kpa)
压力 错误 (kpa)
压力 错误 (最大值)
20 至 400 (kpa) ±5.5 (kpa)
40 60 80 100 120 140 160 180 200 220 240 260 280 300 320 340 360 380 400
压力 错误 带宽
0.027 典型值 8x
0.69
0.053 典型值 8x
1.35
inch
mm
0.387
9.83
0.150
3.81
0.050
1.27
典型值
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