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mpc8272 powerquicc ii™ 家族 硬件 specifications
MOTOROLA
preliminary—subject 至 改变 没有 注意
热的 特性 热的 特性
4.2 estimation 和 接合面-至-情况 热的 阻抗
historically, 这 热的 阻抗 有 frequently 被 表示 作 这 总 的 一个 接合面-至-情况 热的
阻抗 和 一个 情况-至-包围的 热的 阻抗:
R
θ
JA
= r
θ
JC
+ r
θ
CA
在哪里:
R
θ
JA
= 接合面-至-包围的 热的 阻抗 (ºc/w)
R
θ
JC
= 接合面-至-情况 热的 阻抗 (ºc/w)
R
θ
CA
= 情况-至-包围的 热的 阻抗 (ºc/w)
R
θ
JC
是 设备 related 和 不能 是 influenced 用 这 用户. 这 用户 adjusts 这 热的 环境 至
影响 这 情况-至-包围的 热的 阻抗, r
θ
CA
. 为 instance, 这 用户 能 改变 这 空气 flow 周围
这 设备, 增加 一个 热温 下沉, 改变 这 挂载 arrangement 在 这 打印 电路 板, 或者 改变 这
热的 消耗 在 这 打印 电路 板 surrounding 这 设备. 这个 热的 模型 是 大多数 有用的
为 陶瓷的 包装 和 热温 sinks 在哪里 一些 90% 的 这 热温 flows 通过 这 情况 和 这 热温 下沉
至 这 包围的 环境. 为 大多数 包装, 一个 更好的 模型 是 必需的.
4.3 estimation 和 接合面-至-板 热的 阻抗
一个 简单的 包装 热的 模型 这个 有 demonstrated 合理的 精度 (关于 20%) 是 一个 二-电阻
模型 consisting 的 一个 接合面-至-板 和 一个 接合面-至-情况 热的 阻抗. 这 接合面-至-情况
热的 阻抗 覆盖 这 situation 在哪里 一个 热温 下沉 是 使用 或者 在哪里 一个 substantial 数量 的 热温 是
dissipated 从 这 顶 的 这 包装. 这 接合面-至-板 热的 阻抗 describes 这 热的
效能 当 大多数 的 这 热温 是 安排 至 这 打印 电路 板. 它 有 被 observed 那 这
热的 效能 的 大多数 塑料 包装, 特别 pbga 包装, 是 strongly 依赖 在 这
板 温度.
如果 这 板 温度 是 知道, 一个 估计 的 这 接合面 温度 在 这 环境 能 是 制造
使用 这 下列的 等式:
T
J
= t
B
+ (r
θ
JB
×
P
D
)
在哪里:
R
θ
JB
= 接合面-至-板 热的 阻抗 (ºc/w)
T
B
= 板 温度 (ºc)
P
D
= 电源 消耗 在 包装
如果 这 板 温度 是 知道 和 这 热温 丧失 从 这 包装 情况 至 这 空气 能 是 ignored,
可接受的 predictions 的 接合面 温度 能 是 制造. 为 这个 方法 至 工作, 这 板 和 板
挂载 必须 是 类似的 至 这 测试 板 使用 至 决定 这 接合面-至-板 热的 阻抗,
namely 一个 2s2p (板 和 一个 电源 和 一个 地面 平面) 和 用 attaching 这 热的 balls 至 这 地面
平面.
4.4 estimation 使用 simulation
当 这 板 温度 是 不 知道, 一个 热的 simulation 的 这 应用 是 需要. 这 简单的
二-电阻 模型 能 是 使用 和 这 热的 simulation 的 这 应用, 或者 一个 更多 精确 和
complex 模型 的 这 包装 能 是 使用 在 这 热的 simulation.
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r
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一个
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