初步的
RT9172
ds9172-03 april 2002 www.richtek-ic.com.tw
9
heatsinking 至-220packages
这 热的 阻抗 的 一个 至-220 包装 能 是
减少 用 attaching 它 至 一个 热温 下沉 或者 一个 铜 平面
在 一个 pc 板. 如果 一个 铜 平面 是 至 是 使用, 这
值 的
θ
JA
将 是 一样 作 显示 在 next 部分 为
至-263 包装.
heatsinking 至-263 和 sot-223 包装
这 至-263 和 sot-223 包装 使用 这 铜
平面 在 这 pcb 作 一个 散热器. 这 tab 的 这些
包装 是 焊接 至 这 铜 平面 为 热温
sinking. 图.4 显示 一个 曲线 为
θ
JA
的 至-263 包装
为 不同的 铜 范围 sizes, 使用 一个 典型 pcb 和
1 ounce 铜 和 非 焊盘 掩饰 在 这 铜
范围 为 热温 sinking.
作 显示 在 这 图示, 增加 这 铜 范围
在之外 1 正方形的 inch 生产 非常 little
改进. 这 最小 值 为
θ
JA
为 这 至-
263 包装 挂载 至 一个 pcb 是 32
°
c/w.
θ
θθ
θ
JA
vs. 铜 (1 ounce) 范围 为 至-263
T
RMAX
= t
JMAX
- t
AMAX
图. 4
0
20
40
60
80
100
120
140
160
180
200
00.511.522.53
铜 foil 范围 (sq. 在.)
4W
2.5w
1W
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