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slos270c −march 2001 − 修订 12月 2003
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邮递 办公室 盒 1443
•
houston, 德州 77251−1443
家族 包装 表格
设备
号码 的
包装 类型
关闭
普遍的
设备
号码 的
途径
PDIP SOIC sot-23 TSSOP MSOP
关闭
普遍的
evm 板
TLV2370 1 8 8 6 — — Yes
TLV2371 1 8 8 5 — — —
谈及 至 这 evm
TLV2372 2 8 8 — — 8 —
谈及 至 这 evm
选择 手册
TLV2373 2 14 14 — — 10 Yes
选择 手册
(lit# slou060)
TLV2374 4 14 14 — 14 — —
(lit# slou060)
TLV2375 4 16 16 — 16 — Yes
tlv2370 和 tlv2371 有 选项
V
IO
最大值 在
packaged 设备
T
一个
V
IO
最大值 在
25
°
C
小 外形
†
sot-23
塑料 插件
T
一个
25
°
C
小 外形
(d)
†
(dbv)
‡
标识
塑料 插件
(p)
−40
°
c 至 125
°
C 4.5 mv
TLV2370ID
TLV2371ID
TLV2370IDBV
TLV2371IDBV
VBFI
VBGI
TLV2370IP
TLV2371IP
†
这个 包装 是 有 带子系紧 和 卷盘. 至 顺序 这个 包装 选项, 增加 一个 r 后缀 至 这 部分 号码 (e.g., tlv2370idr).
‡
这个 包装 是 仅有的 有 带子系紧 和 卷盘. 为 标准 数量 (3,000 片 每 卷轴), 增加 一个 r 后缀 (e.g., tlv2370idbvr). 为
小 数量 (250 片 每 迷你-卷轴), 增加 一个 t 后缀 至 这 部分 号码 (e.g., tlv2370idbvt).
tlv2372 和 tlv2373 有 选项
packaged 设备
T
一个
V
IO
最大值 在
25
°
C
小
外形
MSOP
塑料
插件
塑料
插件
T
一个
25
°
C
外形
(d)
§
(dgk)
§
标识 (dgs)
§
标识
插件
(n)
插件
(p)
−40
°
C
至
125
°
C
4.5 mv
TLV2372ID
TLV2373ID
TLV2372IDGK
—
APG
—
—
TLV2373IDGS
—
API
—
TLV2373IN
TLV2372IP
—
§
这个 包装 是 有 带子系紧 和 卷盘. 至 顺序 这个 包装 选项, 增加 一个 r 后缀 至 这 部分 号码 (e.g., tlv2372idr).
tlv2374 和 tlv2375 有 选项
V
IO
最大值 在
packaged 设备
T
一个
V
IO
最大值 在
25
°
C
小 外形
(d)
¶
塑料 插件
(n)
TSSOP
(pw)
¶
−40
°
c 至 125
°
C 4.5 mv
TLV2374ID
TLV2375ID
TLV2374IN
TLV2375IN
TLV2374IPW
TLV2375IPW
¶
这个包装 是 有 带子系紧 和 卷盘. 至 顺序 这个 包装 选项, 增加 一个 r 后缀 至 这 部分 号码
(e.g., tlv2374idr).
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