6 Am29LV256M
九月 15, 2003
数据手册
连接 图解
特定的 包装 处理
说明
特定的 处理 是 必需的 为 flash 记忆 产品
在 模塑的 包装 (tsop 和 bga). 这 包装
和/或者 数据 integrity 将 是 compromised 如果 这
包装 身体 是 exposed 至 温度 在之上
150°c 为 prolonged 时期 的 时间.
A2 C2 D2 E2 F2 G2 H2
A3 C3 D3 E3 F3 G3 H3
A4 C4 D4 E4 F4 G4 H4
A5 C5 D5 E5 F5 G5 H5
A6 C6 D6 E6 F6 G6 H6
A7 C7 D7 E7 F7 G7 H7
dq15/一个-1
V
SS
BYTE#A16A15A14A12A13
DQ13 DQ6DQ14DQ7A11A10A8A9
V
CC
DQ4DQ12DQ5A19A21RESET#WE#
DQ11 dq3dq10dq2a20a18wp#/accry/by#
DQ9 DQ1DQ8DQ0A5A6A17A7
OE#
V
SS
CE#A0A1A2A4A3
A1 C1 D1 E1 F1 G1 H1
NC
NC
V
IO
NCNCNCNCNC
A8 C8
B2
B3
B4
B5
B6
B7
B1
B8 D8 E8 F8 G8 H8
NC
NC
NCV
SS
V
IO
A23A22NC
fortified bga
顶 视图, balls facing 向下
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