MC14553BCP_集成电路资料查询网

MC14553B
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9
包装 维度
SOIC–16
dw 后缀
塑料 soic 包装
情况 751g–03
公布 b
D
14X
B
16X
SEATING
平面
S
一个
M
0.25 B
S
T
16 9
81
h
x 45
_
M
B
M
0.25
H
8X
E
B
一个
e
T
A1
一个
L
C
q
注释:
1. 维度 是 在 毫米.
2. interpret 维度 和 容忍
每 asme y14.5m, 1994.
3. 维度 d 和 e 做 不 inlcude 模型
protrusion.
4. 最大 模型 protrusion 0.15 每 一侧.
5. 维度 b 做 不 包含 dambar
protrusion. 容许的 dambar
protrusion 将要 是 0.13 总的 在 excess
的 这 b 维度 在 最大 材料
情况.
DIM 最小值 最大值
毫米
一个
2.35 2.65
A1
0.10 0.25
B
0.35 0.49
C
0.23 0.32
D
10.15 10.45
E
7.40 7.60
e
1.27 bsc
H
10.05 10.55
h
0.25 0.75
L
0.50 0.90
q
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MC14553B http://onsemi.com 9 包装维度 SOIC–16 dw 后缀塑料 soic 包装情况 751g–03 公布 b D 14X B 16X SEATING 平面 S 一个 M 0.25 B S T 16 9 81 h x 45 _ M B M 0.25 H 8X E B 一个 e T A1 一个 L C q 注释: 1. 维度是在毫米. 2. interpret 维度和容忍每 asme y14.5m, 1994. 3. 维度 d 和 e 做不 inlcude 模型 protrusion. 4. 最大模型 protrusion 0.15 每一侧. 5. 维度 b 做不包含 dambar protrusion. 容许的 dambar protrusion 将要是 0.13 总的在 excess 的这 b 维度在最大材料情况. DIM 最小值最大值毫米一个 2.35 2.65 A1 0.10 0.25 B 0.35 0.49 C 0.23 0.32 D 10.15 10.45 E 7.40 7.60 e 1.27 bsc H 10.05 10.55 h 0.25 0.75 L 0.50 0.90 q 0 7 __

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