2004 8月 05 4
飞利浦 半导体 产品 规格
pnp 电阻-配备 晶体管;
r1 = 47 k
Ω
, r2 = 47 k
Ω
pdta144e 序列
限制的 值
在 一致 和 这 绝对 最大 比率 系统 (iec 60134).
注释
1. 谈及 至 标准 挂载 情况.
2. 软熔焊接 焊接 是 这 仅有的 推荐 焊接 方法.
3. 谈及 至 sot883 标准 挂载 情况; fr4 和 60
µ
m 铜 strip 线条.
热的 特性
注释
1. 谈及 至 标准 挂载 情况.
2. 软熔焊接 焊接 是 这 仅有的 推荐 焊接 方法.
3. 谈及 至 sot883 标准 挂载 情况; fr4 和 60
µ
m 铜 strip 线条.
标识 参数 情况 最小值 最大值 单位
V
CBO
集电级-根基 电压 打开 发射级
−−
50 V
V
CEO
集电级-发射级 电压 打开 根基
−−
50 V
V
EBO
发射级-根基 电压 打开 集电级
−−
10 V
V
I
输入 电压
积极的
−
+10 V
负的
−−
40 V
I
O
输出 电流 (直流)
−−
100 毫安
I
CM
顶峰 集电级 电流
−−
100 毫安
P
tot
总的 电源 消耗 T
amb
≤
25
°
C
SOT54 便条 1
−
500 mW
SOT23 便条 1
−
250 mW
SOT346 便条 1
−
250 mW
SOT323 便条 1
−
200 mW
SOT416 便条 1
−
150 mW
SOT490 注释 1 和 2
−
250 mW
SOT883 注释 2 和 3
−
250 mW
T
stg
存储 温度
−
65 +150
°
C
T
j
接合面 温度
−
150
°
C
T
amb
运行 包围的 温度
−
65 +150
°
C
标识 参数 情况 值 单位
R
th j-一个
热的 阻抗 从 接合面 至 包围的 在 自由 空气
SOT54 便条 1 250 k/w
SOT23 便条 1 500 k/w
SOT346 便条 1 500 k/w
SOT323 便条 1 625 k/w
SOT416 便条 1 833 k/w
SOT490 注释 1 和 2 500 k/w
SOT883 注释 2 和 3 500 k/w