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vishay bccomponents
表面 挂载 ptc thermistors
为 超载 保护
www.vishay.com 为 技术的 questions 联系: nlr
.europe@vishay.com 文档 号码: 29068
148 修订: 10-oct-03
维度
在 毫米
材料 信息
ref. 描述 材料 和 remarks
1
陶瓷的 batio3 掺麻醉剂
2
敷金属
nicr ag layer
(vacuum deposition)
3
引线框架
ni 镀有 磷光体 青铜 材料
covered 用 pbsn8 焊盘 layer
处理 预防措施
这 特定的 引线框架 构建 和 这 应用 处理 做 不 准许 高 处理 forces 在 这 组件.
因为 的 这 nature 的 ptc 陶瓷的 材料 这 组件 应当 不 是 touched 和 bare hands, 作 这 residue 的
perspiration 能 影响 组件 behaviour 在 高 温度.
处理 forces vertically 应用 至 这 centre 的 这 组件 应当 是 限制 至 5 n 在 这 非-焊接 情况 和 至
10 n 在 这 焊接. 这些 forces 应当 不 是 超过 在 这 处理, 运输 和 包装 的 这 焊接
产品.
为 那些 产品 在哪里 高等级的 处理 forces 能 是 呈现, 一个 re-inforced 版本 是 有 在 要求.
ptc 轮廓
ptc smd 陶瓷的 大小: 6.5 mm.
3.6
±
0.1
10
±
0.25
8.0
2.8
2
4
±
0.1
4
±
0.2
0.2
10
°
最大值
1
7.6
±
0.25
0.6
+
0.6
0
7.2
0
−
0.2
3.45
±
0.15
1.2
为 电的 数据, 看 电的 数据
和 订货 信息 表格.
产品 外形. 看 材料 信息 表格.
3
2
2
3
1
焊接 情况
这个 smd thermistor 是 仅有的 合适的 为 软熔焊接 焊接, 在 一致 和
“cecc 00802”
. 焊接 处理 这个 能 是
使用 是 软熔焊接 (infrared 和 convection 加热) 和 vapour 阶段. 这 最大 温度 的 260
°
c 在 10 s 应当
不 是 超过 和 非 liquid 通量 应当 是 允许 至 reach 这 陶瓷的 身体.
典型 examples 的 一个 焊接 处理 那 将 提供 可依靠的 joints 没有 损坏, 是 显示 在下.
软熔焊接 焊接.
典型 值 (固体的 线条).
处理 限制 (dotted 线条).
0 50 100 150 200 250
300
250
200
150
100
50
0
10 s
260 c
130 c
( c)
t (s)
245 c
215 c
180 c
10 s
40 s
2 k/s
T
0 50 100 150 200 250
300
250
200
150
100
50
0
( c)
t (s)
215 c
180 c
20 至 40 s
内部的 preheating,
e.g. 用 infrared,
最大值 2 k/s
100 c
130 c
外部 preheating
强迫
冷却
T
典型 值 (固体的 线条).
处理 限制 (dotted 线条).
vapour 阶段 焊接.
11
5
2
维度 的 这 焊盘 lands 在 毫米
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