rev. 0
adg819/adg820
–4–
绝对 最大 比率
1
(t
一个
= 25
°
c, 除非 否则 指出.)
V
DD
至 地 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . –0.3 v 至 +7 v
相似物 输入
2
. . . . . . . . . . . . . . . ..–0.3 v 至 v
DD
+ 0.3 v 或者
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ..30 毫安, whichever occurs 第一
数字的 输入
2
. . . . . . . . . . . . . . . ..–0.3 v 至 v
DD
+ 0.3 v 或者
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ..30 毫安, whichever occurs 第一
顶峰 电流, s 或者 d . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 400 毫安
. . . . . . . . . . . . . . ..(搏动 在 1 ms, 10% 职责 循环 最大值)
持续的 电流, s 或者 d . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 200 毫安
运行 温度 范围
工业的 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .–40
°
c 至 +85
°
C
Automotive . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .–40
°
c 至 +125
°
C
存储 温度 范围 . . . . . . . . . . . .–65
°
c 至 +150
°
C
接合面 温度 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150
°
C
µ
soic 包装
JA
热的 阻抗 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 206
°
c/w
JC
热的 阻抗. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44
°
c/w
sot-23 包装 (4-layer 板)
JA
热的 阻抗 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119
°
c/w
microcsp 包装
JA
热的 阻抗 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . TBD
含铅的 温度, 焊接 (10 秒) . . . . . . . . . . . . 300
°
C
ir 软熔焊接, 顶峰 温度 (<20 秒) . . . . . . . . . . . 235
°
C
注释
1
压力 在之上 那些 列表 下面 绝对 最大 比率 将 导致 perma-
nent 损坏 至 这 设备. 这个 是 一个 压力 比率 仅有的; 函数的 运作 的 这
设备 在 这些 或者 任何 其它 情况 在之上 那些 列表 在 这 运算的
sections 的 这个 规格 是 不 暗指. 暴露 至 绝对 最大 比率
情况 为 扩展 时期 将 影响 设备 可靠性. 仅有的 一个 绝对
最大 比率 将 是 应用 在 任何 一个 时间.
2
overvoltages 在 在, s, 或者 d 将 是 clamped 用 内部的 二极管. 电流 应当 是
限制 至 这 最大 比率 给.
表格 i. 真实 表格 为 这 adg819/adg820
在 转变 s1 转变 s2
0 在 止
1止 在
管脚 配置
6-含铅的 sot-23
(rt-6)
顶 视图
(不 至 规模)
6
5
4
1
2
3
在
S2
adg819/
ADG820
V
DD
地
D
S1
8-含铅的
µ
SOIC
(rm-8)
顶 视图
(不 至 规模)
8
7
6
5
1
2
3
4
nc = 非 连接
D
S2
adg819/
ADG820
S1
V
DD
地
NC
在
NC
2
3 microcsp
S2 在
S1
V
DD
D
地
adg819 仅有的
顶 视图
(bumps 在 这 bottom)
不 至 规模
1
2
3
6
5
4
订货 手册
Model 选项 温度 范围 Brand
1
包装 描述 包装
ADG819BRM –40
°
c 至 +125
°
C SNB
µ
soic (microsmall 外形 ic) rm-8
ADG819BRT –40
°
c 至 +125
°
C SNB sot-23 (塑料 表面-挂载) rt-6
2
ADG819BCB –40
°
c 至 +85
°
C SNB microcsp (微观的 碎片 规模 包装) cb-6
2
ADG820BRM –40
°
c 至 +125
°
C SPB
µ
soic (microsmall 外形 ic) rm-8
ADG820BRT –40
°
c 至 +125
°
C SPB sot-23 (塑料 表面-挂载) rt-6
2
注释
1
branding 在 这些 包装 是 限制 至 三 characters 预定的 至 空间 constraints.
2
联系 工厂 为 有效性.
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