rev. 0
–3–
ADM1032
P
S
t
su;dat
t
高
t
F
t
hd;dat
t
R
t
低
t
su;sto
PS
SCLK
SDATA
t
hd;sta
t
hd;sta
t
su;sta
t
BUF
图示 1. 图解 为 串行 总线 定时
订货 手册
温度 包装 包装 Branding SMBus
模型 范围 描述 选项 信息 地址
ADM1032AR 0
°
c 至 120
°
C 8-含铅的 所以 包装 所以-8 1032AR 4C
ADM1032ARM 0
°
c 至 120
°
C 8-含铅的 微观的_所以 包装 rm-8 T2A 4C
管脚 配置
顶 视图
(不 至 规模)
8
7
6
5
1
2
3
4
D+
SCLK
D
–
THERM
ADM1032
V
DD
地
ALERT
SDATA
管脚 函数 描述
管脚
非. Mnemonic 描述
1V
DD
积极的 供应, 3 v 至 5.5 v.
2 D+ 积极的 连接 至 偏远的 温度 传感器.
3 D– 负的 连接 至 偏远的 温度 传感器.
4
THERM
打开-流 输出 那 能 是 使用 至 转变 一个 风扇 开关 或者 throttle 一个 cpu 时钟 在 这 事件 的 一个 在-
温度 情况. 需要 拉-向上 至 v
DD
.
5 地 供应 地面 连接
6
ALERT
打开-流 逻辑 输出 使用 作 中断 或者 smbus alert.
7 SDATA 逻辑 输入/输出, smbus 串行 数据. 打开-流 输出. 需要 pull-up resistor.
8 SCLK 逻辑 输入, smbus 串行 时钟. 需要 拉-向上 电阻.
绝对 最大 比率
*
积极的 供应 电压 (v
DD
) 至 地 . . . . . . –0.3 v, +5.5 v
D+ . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . –0.3 v 至 v
DD
+ 0.3 v
d– 至 地 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . –0.3 v 至 +0.6 v
sclk, sdata,
ALERT
. . . . . . . . . . . . . . . . –0.3 v 至 +5.5 v
THERM
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . –0.3 v 至 v
DD
+ 0.3 v
输入 电流, sdata,
THERM
. . . . . . . . . . . –1, +50 毫安
输入 电流, d– . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
±
1 毫安
静电释放 比率, 所有 管脚 (人 身体 模型) . . . . . . >1000 v
最大 接合面 温度 (t
J
最大值) . . . . . . . . . 150
°
C
存储 温度 范围 . . . . . . . . . . . .–65
°
c 至 +150
°
C
ir 软熔焊接 顶峰 温度 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 220
°
C
含铅的 温度 (焊接 10 秒). . . . . . . . . . . . . . . . . . . 300
°
C
*
压力 在之上 那些 列表 下面 绝对 最大 比率 将 导致
永久的损坏 至 这 设备. 这个 是 一个 压力 比率 仅有的; 函数的 运作
的 这 设备 在 这些 或者 任何 其它 情况 在之上 那些 表明 在 这
运算的 部分 的 这个 规格 是 不 暗指. 暴露 至 绝对
最大 比率 情况 为 扩展 时期 将 影响 设备 可靠性.
热的 特性
8-含铅的 所以 包装
θ
JA
= 121
°
c/w
8-含铅的 微观的_所以 包装
θ
JA
= 142
°
c/w
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