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资料编号:966744
 
资料名称:AM29DL163D
 
文件大小: 830K
   
说明
 
介绍:
Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM
 
 


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DS42515 7
连接 图解
特定的 处理 说明 为 fbga
包装
特定的 处理 是 必需的 为 flash 记忆 prod-
ucts 在 fbga 包装.
flash 记忆 设备 在 fbga 包装 将 是
损坏 如果 exposed 至 超声的 cleaning 方法.
这 包装 和/或者 数据 integrity 将 是 compro-
mised 如果 这 包装 身体 是 exposed 至 温度
在之上 150
°
c 为 prolonged 时期 的 时间.
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Shared
flash 仅有的
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