8月 11, 2003 25974b0
Am29LV160M 7
初步的
连接 图解
特定的 包装 处理 说明
特定的 处理 是 必需的 为 flash 记忆 产品 在 模塑的 包装
(tsop, bga, ssop, pdip, plcc). 这 包装 and/or 数据 integrity 将 是
compromised 如果 这 包装 身体 是 exposed 至 温度 在之上 150
°
c 为
prolonged 时期 的 时间.
B3 C3 D3 E3 F3 G3 H3
B4 C4 D4 E4 F4 G4 H4
B5 C5 D5 E5 F5 G5 H5
B6 C6 D6 E6 F6 G6 H6
B7 C7 D7 E7 F7 G7 H7
B8 C8 D8 E8 F8 G8 H8
NCNCNCV
SS
NCNCNC
V
SS
dq15/一个-1byte#a16a15a14a12
DQ6DQ13DQ14DQ7A11A10A8
DQ4V
CC
DQ12DQ5A19NCRESET#
DQ3DQ11DQ10DQ2NCA18NC
DQ1DQ9DQ8DQ0A5A6A17
A3
A4
A5
A6
A7
A8
NC
A13
A9
WE#
ry/by#
A7
B2 C2 D2 E2 F2 G2 H2
V
SS
OE#CE#A0A1A2A4
A2
A3
B1 C1 D1 E1 F1 G1 H1
NCNCNCNCNCNCNC
A1
NC
64-球 fortified bga
顶 视图, balls facing 向下
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