APL1117-33VC-TR_集成电路资料查询网

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
anpec electronics corp.
rev. b.8 - 六月., 2003
APL1117
www.anpec.com.tw
11
应用 信息 (内容.)
这 热的 阻抗 为 各自 应用 将 是
影响 用 热的 interactions 和 其它 混合-
nents 在 这 板.  一些 experimentation 将 是
需要 至 决定 这 真实的 值.
这 电源 消耗 的 apl1117 是 equal 至 :
P
D
= (v
在
- v
输出
) x i
输出
最大 接合面 温度 是 equal 至 :
T
接合面
= t
包围的
+ (p
D
x
θ
JA
)
便条: t
接合面
必须 不 超过 125°c
Thermal 仔细考虑 (内容.)
30
35
40
45
50
55
60
0 2 4 6 8 10 12 14
热的 阻抗
(juntion 至 包围的) (°c/w)
TA=25°C
顶 铜 范围 (cm
2
)
图示 4.
θ
(j-一个) vs. 铜 范围 为 这 sot-223
包装

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版权  anpec electronics corp. rev. b.8 - 六月., 2003 APL1117 www.anpec.com.tw 11 应用信息 (内容.) 这热的阻抗为各自应用将是影响用热的 interactions 和其它混合- nents 在这板. 一些 experimentation 将是需要至决定这真实的值. 这电源消耗的 apl1117 是 equal 至 : P D = (v 在 - v 输出 ) x i 输出最大接合面温度是 equal 至 : T 接合面 = t 包围的 + (p D x θ JA ) 便条: t 接合面必须不超过 125°c Thermal 仔细考虑 (内容.) 30 35 40 45 50 55 60 0 2 4 6 8 10 12 14 热的阻抗 (juntion 至包围的) (°c/w) TA=25°C 顶铜范围 (cm 2 ) 图示 4. θ (j-一个) vs. 铜范围为这 sot-223 包装

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