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anpec electronics corp.
rev. 一个.3 - oct., 2003
APL5332
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10
应用 信息
布局 和 热的 仔细考虑
这 输入 电容 是 正常情况下 放置 near vin 为
好的 performances. 陶瓷的 解耦 电容
为 加载 必须 是 放置 作 关闭 至 这 加载 至 re-
duce 这 parasitic inductors 的 查出. 它 是 也 rec-
ommended 那 这 apl5332 和 输出 电容
是 放置 near 这 加载 为 好的 加载 规章制度 和
瞬时 回馈. 这 负的 管脚 的 这 输入 和
输出 电容 和 这 地 管脚 的 这 apl5332
是 连接 至 相似物 地面 平面 的 这 加载.
看 图示 1. 这 sop-8-p 是 一个 费用-有效的 包装-
age featuring 一个 小 大小 作 一个 标准 sop-8 和
一个 bottom 热的 垫子 至 降低 这 热的 resis-
tance 的 这 包装, 正在 适用 至 高 cur-
rent 产品. 这 热的 垫子 的 sop-8-p 或者 至-
252-5 是 焊接 至 这 顶 地面 垫子 这个 是 con-
nected 至 这 内部的 或者 bottom 地面 平面 用 sev-
eral vias. 这 打印 电路 板 (pcb) 形式 一个 热温
下沉 和 dissipates 主要的 热温 在 包围的 空气.
热的 阻抗 组成 的 二 主要的 elements,
θ
JC
(接合面-至-情况 热的 阻抗) 和
θ
CA
(情况-
至-包围的 热的 阻抗).
θ
JC
是 指定 从
这 ic 接合面 至 这 bottom 的 这 热的 垫子 di-
rectly 在下 这 消逝.
θ
CA
是 这 阻抗 从 这
bottom 的 热的 垫子 至 这 包围的 空气 和 它
在-
cludes
θ
CS
(情况-至-下沉 热的 阻抗) 和 (下沉-
至-包围的 热的 阻抗). 这 指定 path 为
热温 流动 是 这 最低 阻抗 path 和 它 dissipates
主要的 热温 至 这 包围的 空气. 正常情况下
θ
CA
是 主要的 re-
sistance 在 这 path. enlarging 这 内部的 或者 bottom
地面 平面 减少 这 阻抗
θ
CA
. 这 relation-
ship 在 电源 消耗 和 温度 是
P
D
= (t
J
- t
一个
) /
θ
JA
在哪里,
P
D
: 电源 消耗
T
J
: 接合面 温度
T
一个
: 包围的 温度
θ
JA
: 接合面-至-包围的 热的 阻抗
热的 垫子
消逝
顶
地面
垫子
打印
电路
板
内部的
地面
平面
Vias
包围的
空气
118 mil
102 mil
sop-8-p
图示 1
图示 2 显示 一个 推荐 板 布局 使用
这 sop-8-p 包装. 一个 范围 的 140mil*110mil 在
这 顶 layer (250mil*250mil) 是 使用 作 一个 热的
垫子 为 apl5332 和 是 连接 至 这 内部的 或者
bottom 地面 平面 用 vias. 这 vias shold 有 恰当的
孔 大小 至 retain 焊盘, 和 帮助 热温 传导.
更多 范围 的 这 内部的 或者 bottom 平面 减少
θ
JA
和 是 更好的 为 dissipating 电源. 这 推荐
范围 是 没有 限制. 因此 这 pcb 和 所有 com-
ponents 表格 一个 热温 下沉.
250mil
250m il
140m il
110mil
内部的 或者bottom
地面 平面
顶 layer
地面 平面
焊接 范围
为 bottom 垫子
垫子
Vias
1234
8
76 5
图示 2
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