scas727b −十一月 2003 − 修订 二月 2004
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邮递 办公室 盒 655303
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达拉斯市, 德州 75265
130
135
140
145
150
100 300 500 700 900 1100 1300 1500
f − 频率 − mhz
供应 电流
vs
频率
I
DD
− 供应 电流 − 毫安
3 lvpecl 输出
1) 运动
V
DD
= 3.3 v,
T
一个
= 25
c,
50
至 v
DD
−2 v 为 lvpecl
图示 4.
包装 热的 阻抗
参数 测试 情况 最小值 典型值 最大值 单位
θ
JA−1
mlf−24 包装 热的 阻抗,
看 便条 1
4-layer 电子元件工业联合会 测试 板 (jesd51−7),
airflow = 0 ft/最小值
106.6
°
c/w
θ
JA−2
mlf−24 包装 热的 阻抗
和 热的 vias 在 pcb, 看 便条 1
4-layer 电子元件工业联合会 测试 板 (jesd51−7) 和 四
热的 vias 的 22-mil 直径 各自,
airflow = 0 ft/最小值
55.4
°
c/w
便条 1: 它 是推荐 至 提供 四 热的 vias 至 连接 这 热的 垫子 的 这 包装 effectively 和 这 pcb 和 en确信 一个 好的
热温 下沉.
例子:
计算 的 这 接合面-含铅的 温度 和 一个 4-layer 电子元件工业联合会 测试 板 使用 四 热的
vias:
T
Chassis
= 85
°
c (温度 的 这 chassis)
P
有效的
= i
最大值
x v
最大值
= 90 毫安 x 3.6 v = 324 mw (最大值 电源 消耗量 inside 这 包装)
θ
T
接合面
=
θ
JA−2
x p
有效的
= 55.45
°
c/w x 324 mw = 17.97
°
C
T
接合面
=
θ
T
接合面
+
T
Chassis
= 17.97
°
c + 85
°
c = 103
°
c (这 最大 接合面 温度 的 t
die−max
=
125
°
c 是 不 violated)
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