SLOS389A
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十一月 2001
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修订 将 2002
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这 在-温度 故障 是 reported 当 这 接合面
温度 超过 130
°
c. 这 设备 持续
运行 正常情况下 直到 这 接合面 温度 reaches
190
°
c, 在 这个 要点 这 ic 是 无能 至 阻止
永久的 损坏 从 occurring. 这 系统
’
s
控制 必须 减少 这 电源 demanded 从 这
DRV591once 这 在-温度 标记 是 设置, 或者 else 这
设备switches 止 当 它 reaches 190
°
c. 这个 故障 是 不
latched; once 这 接合面 温度 drops 在下
130
°
c, 这 故障 是 cleared, 和 正常的 运作 重新开始.
电源 消耗 和 最大
包围的 温度
Though这 drv591 是 更 更多 efficient 比 传统的
直线的 解决方案, 这 电源 漏出 横过 这 在-阻抗
的 这 输出 晶体管 做 发生 一些 热温 在 这
包装, 这个 将 是 计算 作 显示 在
等式 (8):
P
DISS
I
输出
2
r
ds(在), 总的
为 例子, 在这 最大 输出 电流 的 3 一个 通过
一个 总的 在-阻抗 的 130 m
Ω
(在 t
J
= 25
°
c), 这 电源
dissipated 在 这 包装 是 1.17 w.
计算 这 最大 包围的 温度 使用
等式 (9):
T
一个
T
J
θ
JA
P
DISS
打印-电路 板 (pcb) 布局
仔细考虑
自从 这 drv591 是 一个 高-电流 切换 设备, 一个
few 指导原则 为 这 布局 的 这 打印-电路 板
(pcb) 必须 是 考虑:
1.
grounding.
相似物 地面 (agnd) 和 电源
地面 (pgnd) 必须 是 保持 separated, ideally 后面的
至 在哪里 这 电源 供应 physically connects 至 这
pcb, minimally 后面的 至 这 大(量) 解耦 电容
(10
µ
f 陶瓷的 最小). 此外, 这
powerpad 地面 连接 应当 是 制造 至
agnd, 不 pgnd. 地面 平面 是 不
推荐 为 agnd 或者 pgnd, 查出 应当 是
使用 至 route 这 电流. 宽 查出 (100 毫英寸)
应当 是 使用 为 pgnd 当 narrow 查出 (15
毫英寸) 应当 是 使用 为 agnd.
2.
电源 供应 解耦.
一个 小 0.1
µ
f 至 1
µ
F
陶瓷的 电容 应当 是 放置 作 关闭 至 各自
设置 的 pvdd 管脚 作 可能, 连接 从 pvdd
至 pgnd. 一个 0.1
µ
f 至 1
µ
f 陶瓷的 电容 应当
也 是放置 关闭 至这 一个vdd 管脚, 连接 从
avdd 至 agnd. 一个 大(量) 解耦 电容 的 在
least 10
µ
f, preferably 陶瓷的, 应当 是 放置
关闭 至 这 drv591, 从 pvdd 至 pgnd. 如果 电源
供应 线条 是 长, 额外的 解耦 将 是
必需的.
3.
电源 和 输出 查出.
这 电源 和 输出
查出 应当 是 sized 至 handle 这 desired
最大输出 电流. 这 输出 查出 应当 是
保持 作 短的 作 可能 至 减少 emi, i.e., 这
输出过滤 应当 是 放置 作 关闭 至 这 drV591
输出 作 可能.
4.
powerpad.
这 drv591 在 这 四方形 flatpack
包装使用 德州仪器
’
s powerpad 技术 至 增强
这 热的 效能. 这 powerpad 是
physically 连接 至 这 基质 的 这 drv591
硅,这个 是 连接 至 agnd. 这 powerpad
地面 连接 应当 因此 是 保持 独立的
从pgnd 作 描述 在之上. 这 垫子 underneath
这 agnd 管脚 将 是 连接 underneath 这
设备 至 这 powerpad 地面 连接 为 使容易
的 routing. 为 额外的 信息 在 powerpad
pcb 布局, 谈及 至 这
powerpad thermally
增强 包装
应用 便条, 德州仪器 literature
号码 slma002.
5.
热的 效能.
为 恰当的 热的
效能, 这 powerpad 必须 是 焊接 向下
至 一个 热的 地带, 作 描述 在 这
PowerPAD
thermally 增强 包装
应用 便条, 德州仪器
literature 号码 slma002. 在 增加, 在 高
电流 水平 (更好 比 2 一个) 或者 高 包围的
温度 (更好 比 25
°
c), 一个 内部的 平面
将 是 使用 为 热温 sinking. 这 vias 下面 这
powerpad 应当 制造 一个 固体的 连接, 和 这
平面应当 不 是 系 至 地面 除了 通过 这
powerpad 连接, 作 描述 在之上.
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