74HC164N_集成电路资料查询网

9397 750 14693 © koninklijke 飞利浦 electronics n.v. 2005. 所有 权利 保留.
产品 数据 薄板 rev. 03 — 4 april 2005 3 的 24
飞利浦 半导体
74hc164; 74hct164
8-位 串行-在, 并行的-输出 变换 寄存器
5. 函数的 图解
74HCT164DB
−
40
°
C 至 +125
°
C SSOP14 塑料 shrink 小 外形 包装; 14 leads; 身体
宽度 5.3 mm
sot337-1
74HCT164PW
−
40
°
C 至 +125
°
C TSSOP14 塑料 薄的 shrink 小 外形 包装; 14 leads; 身体
宽度 4.4 mm
sot402-1
74HCT164BQ
−
40
°
C 至 +125
°
C DHVQFN14 塑料 双 在-线条 兼容 热的 增强 非常
薄的 四方形 ﬂat 包装; 非 leads; 14 terminals; 身体
2.5
×
3
×
0.85 mm
sot762-1
表格 2: 订货 信息
…continued
类型 号码 包装
温度
范围
名字 描述 版本
图 1. 逻辑 标识 图 2. iec 逻辑 标识
图 3. 逻辑 图解
001aac423
3
1
2
4
5
6
10
11
12
13
8
9
Q0
Q1
Q2
Q3
Q4
Q5
Q6
Q7
CP
DSB
DSA
MR
001aac424
9
8
&放大;
3
1
2
4
5
6
10
11
13
12
R
c1/
1D
SRG8
001aac425
1
2
310136412511
8
9
Q0 Q1 Q2
8-位 串行
−
在/并行的
−
输出
变换 寄存器
Q3 Q4 Q5 Q6 Q7
DSB
CP
MR
DSA

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9397 750 14693 © koninklijke 飞利浦 electronics n.v. 2005. 所有权利保留. 产品数据薄板 rev. 03 — 4 april 2005 3 的 24 飞利浦半导体 74hc164; 74hct164 8-位串行-在, 并行的-输出变换寄存器 5. 函数的图解 74HCT164DB − 40 ° C 至 +125 ° C SSOP14 塑料 shrink 小外形包装; 14 leads; 身体宽度 5.3 mm sot337-1 74HCT164PW − 40 ° C 至 +125 ° C TSSOP14 塑料薄的 shrink 小外形包装; 14 leads; 身体宽度 4.4 mm sot402-1 74HCT164BQ − 40 ° C 至 +125 ° C DHVQFN14 塑料双在-线条兼容热的增强非常薄的四方形 ﬂat 包装; 非 leads; 14 terminals; 身体 2.5 × 3 × 0.85 mm sot762-1 表格 2: 订货信息 …continued 类型号码包装温度范围名字描述版本图 1. 逻辑标识图 2. iec 逻辑标识图 3. 逻辑图解 001aac423 3 1 2 4 5 6 10 11 12 13 8 9 Q0 Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q7 CP DSB DSA MR 001aac424 9 8 &放大; 3 1 2 4 5 6 10 11 13 12 R c1/ 1D SRG8 001aac425 1 2 310136412511 8 9 Q0 Q1 Q2 8-位串行 − 在/并行的 − 输出变换寄存器 Q3 Q4 Q5 Q6 Q7 DSB CP MR DSA

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