电的 特性
(持续)
便条 8:
接合面 至 包围的 热的 阻抗 (
θ
JA
) 是 带去 从 一个 热的 modeling 结果, 执行 下面 这 情况 和 指导原则 设置 forthe 在 这 电子元件工业联合会
标准 jesd51-17. 这 测试 板 是 一个 4 layer fr-4 板 测量 102mm x 76mm x 1.6mm witha3x2排列 的 热的 vias. 这 地面 平面 在 这 板
是 50mm x 50 mm. 厚度 的 铜 layers 是 36mm/18mm/18mm/36mm (1.5oz/10z/1oz/1.5ox). 包围的 温度 在 simulation 是 22˚c, 安静的 空气. 电源
消耗 是 1w. (这 DAP 是 焊接.) Fore 更多 信息 在 LLP 热的 topics, 作 好 作 LLP 挂载 和 焊接 规格 请 谈及 至
应用 便条 1187: 无铅 引线框架 包装 (llp)
.
便条 9:
Exposed DAP 焊接 至 一个 exposed 1sq. inch 范围 的 1 oz. 铜. 热的 阻抗 能 是 decreased 用 使用 更多 铜 是 至 dissipate 热温.
LM2623
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