应用 Hints
(持续)
并行的 一个 铝 electrolytic 和 一个 固体的 tantalum, 和
这 总的 电容 分割 关于 75/25% 和 这 铝
正在 这 大 值.
如果 二 电容 是 paralleled, 这 有效的 等效串联电阻 是 这
并行的 的 这 二 单独的 值. 这 “flatter” 等效串联电阻 的 这
Tantalum 将 保持 这 有效的 等效串联电阻 从 rising 作 quickly 在
低 温度.
HEATSINKING
一个 散热器 将 是 必需的 取决于 在 这 最大
电源 消耗 和 最大 包围的 温度 的 这
应用. 下面 所有 可能 运行 情况, 这 junc-
tion 温度 必须 是 在里面 这 范围 指定 下面
绝对 最大 比率.
至 决定 如果 一个 散热器 是 必需的, 这 电源 dissipated
用 这 调整器, P
D
, 必须 是 计算.
这 图示 在下 显示 这 电压 和 电流 这个 是
呈现 在 这 电路, 作 好 作 这 formula 为 calculating
这 电源 dissipated 在 这 调整器:
这 next 参数 这个 必须 是 计算 是 这 maxi-
mum 容许的 温度 上升, T
R
(最大值). 这个 是 calcu-
lated 用 使用 这 formula:
T
R
(最大值) = T
J
(最大值) − T
一个
(最大值)
在哪里: T
J
(最大值) 是 这 最大 容许的 接合面 tem-
perature, 这个 是 125˚C 为 商业的
等级 部分.
T
一个
(最大值) 是 这 最大 包围的 温度
这个 将 是 encountered 在 这
应用.
使用 这 计算 值 为 T
R
(最大值) 和 P
D
, 这 maxi-
mum 容许的 值 为 这 接合面-至-包围的 热的
阻抗,
θ
(ja)
, 能 now 是 建立:
θ
(ja)
=T
R
(最大值)/p
D
重要的:
如果 这 最大 容许的 值 为
θ
(ja)
是
建立 至 是
≥
53˚c/w 为 这 至-220 包装,
≥
80˚c/w 为
这 至-263 包装, 或者
≥
174˚c/w 为 这 sot-223 包装-
age, 非 散热器 是 需要 自从 这 包装 alone 将
dissipate 足够的 热温 至 satisfy 这些 (所需的)东西.
如果 这 计算 值 为
θ
(ja)
falls 在下 这些 限制, 一个
散热器 是 必需的.
HEATSINKING 至-220 包装 部分
这 至-220 能 是 连结 至 一个 典型 散热器, 或者 se-
cured 至 一个 铜 平面 在 一个 PC 板. 如果 一个 铜 平面 是
至 是 使用, 这 值 的
θ
(ja)
将 是 这 一样 作 显示 在
这 next 部分 为 这 至-263.
如果 一个 制造的 散热器 是 至 是 选择, 这 值 的
散热器-至-包围的 热的 阻抗,
θ
(h−a)
, 必须 第一 是
计算:
θ
(h−a)
=
θ
(ja)
−
θ
(c−h)
−
θ
(j−c)
在哪里:
θ
(j−c)
是 定义 作 这 热的 阻抗 从 这
接合面 至 这 表面 的 这 情况. 一个 值 的
3˚c/w 能 是 assumed 为
θ
(j−c)
为 这个
计算.
θ
(c−h)
是 定义 作 这 热的 阻抗 在
这 情况 和 这 表面 的 这 散热器. 这
值 的
θ
(c−h)
将 相异 从 关于 1.5˚c/w 至
关于 2.5˚c/w (取决于 在 方法 的 在-
tachment, 隔热, 等.). 如果 这 精确的 值 是
unknown, 2˚c/w 应当 是 assumed 为
θ
(c−h)
.
当 一个 值 为
θ
(h−a)
是 建立 使用 这 等式 显示,
一个 散热器 必须 是 选择 那 有 一个 值 那 是 较少 比
或者 equal 至 这个 号码.
θ
(h−a)
是 指定 numerically 用 这 散热器 生产者
在 这 catalog, 或者 显示 在 一个 曲线 那 plots 温度 上升
vs 电源 消耗 为 这 散热器.
HEATSINKING 至-263 和 sot-223 包装 部分
两个都 这 至-263 (“s”) 和 sot-223 (“mp”) 包装 使用 一个
铜 平面 在 这 PCB 和 这 PCB 它自己 作 一个 散热器.
至 优化 这 热温 sinking 能力 的 这 平面 和 pcb,
焊盘 这 tab 的 这 包装 至 这 平面.
图示 3
显示 为 这 至-263 这 量过的 值 的
θ
(ja)
为 不同的 铜 范围 sizes 使用 一个 典型 PCB 和 1
ounce 铜
和 非 焊盘 掩饰 在 这 铜 范围 使用
为 heatsinking.
作 显示 在 这 图示, 增加 这 铜 范围 在之外 1
正方形的 inch 生产 非常 little 改进. 它 应当 也
是 observed 那 这 最小 值 的
θ
(ja)
为 这 至-263
包装 挂载 至 一个 PCB 是 32˚c/w.
作 一个 设计 aid,
图示 4
显示 这 最大 容许的
电源 消耗 对照的 至 包围的 温度 为 这
至-263 设备 (假设
θ
(ja)
是 35˚c/w 和 这 最大
接合面 温度 是 125˚c).
00882237
I
在
=I
L
÷I
G
P
D
=(v
在
−V
输出
)i
L
+(v
在
)i
G
图示 2. 电源 消耗 图解
00882238
图示 3.
θ
(ja)
vs. 铜 (1 ounce) 范围 为 这
至-263 包装
lm2940/lm2940c
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