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m48z35, M48Z35Y
最大 比率
Stressingthedeviceabovetheratinglistedinthe
“Absolute 最大 Ratings” 表格 将 导致
永久的 损坏 至 这 设备. 这些 是
压力 比率 仅有的 和 运作 的 这 设备 在
这些 或者 任何 其它 情况 在之上 那些 indicat-
ed 在 这 运行 sections 的 这个 规格 是
不 暗指. 暴露 至 绝对 最大 rat-
ing 情况 为 扩展 时期 将 影响 de-
恶行 可靠性. 谈及 也 至 这
意法半导体 确信 程序 和 其它 rel-
evant 质量 documents.
表格 2. 绝对 最大 比率
便条: 1. 为 插件 包装: 焊接 温度 不 至 超过 260°C 为 10 秒 (总的 热的 budget 不 至 超过 150°C 为 变长
比 30 秒).
2. 为 所以 包装: 软熔焊接 在 顶峰 温度 的 215°C 至 225°C 为 < 60 秒 (总的 热的 budget 不 至 超过 180°C 为
在 90 至 120 秒).
提醒:
负的 undershoots 在下 –0.3v 是 不 允许 在 任何 管脚 当 在 这 电池 后面的-向上 模式.
做 不 波 焊盘 SOIC 至 避免 损害的 SNAPHAT 插座.
标识 参数 值 单位
T
一个
包围的 运行 温度
等级 1 0 至 70 °C
等级 6 –40 至 85 °C
T
STG
存储 温度 (v
CC
止, 振荡器 止)
SNAPHAT
®
–40 至 85 °C
SOIC –55 至 125 °C
T
SLD
(1,2)
含铅的 焊盘 温度 为 10 秒 260
°C
V
IO
输入 或者 输出 电压 –0.3 至 7.0 V
V
CC
供应 电压 –0.3 至 7.0 V
I
O
输出 电流 20 毫安
P
D
电源 消耗 1 W
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