ii. 制造 信息
一个. description/函数: 0.8 ohm, 低-电压, 单独的-供应 spdt 相似物 转变 在 sc70
b. 处理: tc35 (0.35 micron poly 门 处理)
c. number 的 设备 晶体管: 135
d. fabrication location: 台湾
e. 组装 location: 马来西亚或者泰国
f. 日期 的 最初的 生产: April, 2001
iii. 包装 信息
一个. 包装 类型:
6-含铅的 sc70
b. 含铅的 框架: 铜
c. 含铅的 完成: 铜 或者 合金 42
d. 消逝 一个ttach: 非-传导性的
e. bondwire: 金 (1.0 mil dia.)
f. 模型 材料: 环氧的 和 silica filler
g. 组装 图解: buildsheet # 05-1201-0224
h. flammability 比率: 类 ul94-V0
i. 分类 的 潮气 敏锐的
每 电子元件工业联合会 标准 jesd22-a112: 水平的 1
iv. 消逝 信息
一个. 维度: 30x 30毫英寸
b. passivation: Si
3
N
4
/sio
2
(硅 渗氮/ 硅 dioxide)
c. interconnect: al/cu/si/德州仪器
d. backside 敷金属: 毫无
e. 最小 metal 宽度: 0.35 microns (作 描绘)
f. 最小 metal 间隔: 0.35 microns (作 描绘)
g. bondpad 维度: 5 mil. sq.
h. 分开 dielectric: SiO
2
i. 消逝 分离 方法: 薄脆饼 锯
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