max8556/max8557
4a 过激-低-输入-电压
ldo regulators
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热的 仔细考虑
在 pc 板 布局
如何 更 电源 这 包装 能 dissipate strongly
取决于 在 这 挂载 方法 的 这 ic 至 这 pc
板 和 这 铜 范围 为 冷却. 使用 这
电子元件工业联合会 测试 标准, 这 最大 电源 消耗
允许 在 这 包装 是 2667mw. 这个 数据 是
得到 和 +70°c 包围的 温度 和 +150°c
最大 接合面 温度. 这 测试 板 有
维度 的 3in x 3in 和 四 layers 的 2oz 铜
和 fr-4 材料 和 62mil finished 厚度. nine
热的 vias 是 使用 下面 这 热的 paddle 和 一个
直径 的 12mil 和 1mil 镀有 铜 厚度.
顶 和 bottom layers 是 使用 至 route 这 查出.
二 middle layers 是 固体的 铜 和 分开的 从
这 nine 热的 vias.
更多 电源 消耗 能 是 处理 用 这 包装-
age 如果 好 注意 是 给 在 pc 板 布局.
为 例子, 使用 这 顶 和 bottom 铜 作 一个
散热器 和 连接 这 热的 vias 至 一个 的 这
middle layers (地) transfers 这 热温 从 这 包装-
age 在 这 板 更多 efficiently, 结果 在 更小的
接合面 温度 在 高 电源 消耗 在 一些
max8556/max8557 产品. 此外, 这 sol-
der 掩饰 周围 这 ic 范围 在 两个都 顶 和 bottom
layers 能 是 移除 至 radiate 这 热温 直接地 在
这 空气. 这 最大 容许的 电源 消耗 在
这 ic 是 作 跟随:
在哪里 t
j(最大值)
是 这 最大 接合面 温度
(+150°c), t
一个
是 这 包围的 空气 温度,
θ
JC
(1.7°c/w 为 这 16-管脚 tqfn) 是 这 热的 阻抗
从 这 接合面 至 这 情况, 和
θ
CA
是 这 热的
阻抗 从 这 情况 至 这 surrounding 空气 通过
这 pc 板, 铜 查出, 和 这 包装 materi-
als.
θ
CA
是 直接地 related 至 系统 水平的 变量 和
能 是 修改 至 增加 这 最大 电源 dissi-
pation. 这 tqfn 包装 有 一个 exposed 热的
垫子 在 它的 underside. 这个 垫子 提供 一个 低 热的
阻抗 path 为 热温 转移 在 这 pc 板. 这个
低 thermally resistive path carries 一个 majority 的 这
热温 away 从 这 ic. 这 pc 板 是 effectively 一个
散热器 为 这 ic.
这 exposed paddle 应当 是 连接 至 一个 大
地面 平面 为 恰当的 热的 和 电的 perfor-
mance. 这 最小 大小 的 这 地面 平面 是
依赖 在之上 许多 系统 变量. 至 create 一个
效率高的 path, 这 exposed paddle 应当 是 焊接
至 一个 热的 landing, 这个 是 连接 至 这 地面
平面 用 热的 vias. 这 热的 landing 应当 是 在
least 作 大 作 这 exposed paddle 和 能 是 制造
大 取决于 在 这 数量 的 自由 空间 从 这
exposed paddle 至 这 其它 管脚 landings.
一个 样本 布局 是 有 在 这 max8556 evalua-
tion kit 至 速 设计.
碎片 信息
晶体管 计数: 3137
处理: bicmos
P
TT
最大值
J 最大值 一个
JC CA
(
()
)
=
−
+θθ
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