motorola 相似物 整体的 电路 设备 数据 33887
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热的 阻抗 (和 package 消耗) 比率
(便条 8),(便条 9),(便条 10),(便条 11)
接合面-至-板 (bottom exposed 垫子 焊接 至 板)
hsop (6.0 w)
pqfn (4.0 w)
soicw-ep (2.0 w)
R
θ
JB
~5.0
~4.3
~8.0
°
c/w
接合面-至-包围的, 自然的 convection, 单独的-layer 板 (1s)
(便条 12)
hsop (6.0 w)
pqfn (4.0 w)
soicw-ep (2.0 w)
R
θ
JA
~41
~TBD
~62
°
c/w
接合面-至-包围的, 自然的 convection, 四-layer 板 (2s2p)
(便条 13)
hsop (6.0 w)
pqfn (4.0 w)
soicw-ep (2.0 w)
R
θ
JMA
~30
~21.3
~TBD
°
c/w
接合面-至-情况 (exposed 垫子)(便条 14)
hsop (6.0 w)
pqfn (4.0 w)
soicw-ep (2.0 w)
R
θ
JC
~0.5
~0.9
~1.5
°
c/w
注释
8. 这 限制的 因素 是 接合面 温度, 带去 在 账户 这 电源 dissipation, 热的 阻抗, 和 热温 sinking.
9. exposed 散热器 垫子 加 这 电源 和 地面 terminalscomprise 这 主要的 热温 传导 paths. 这 真实的 r
θ
JB
(接合面-至-pc 板)
值 将 相异 取决于 在 焊盘 厚度 和 composition 和 铜 查出 厚度. 最大 电流 在 最大 消逝 temperature
代表 ~16 w 的 传导 丧失 加热 在 这 diagonal 一双 的 输出 mosfets. 因此, 这 r
θ
JC
-总的 必须 是 较少 比 5.0 °c/w
为 最大 加载 在 70°c 包围的. 单元热的 设计 必须 是 planned accordingly.
10. 热的 阻抗 在 这 消逝 和 这 打印 电路 板 每 电子元件工业联合会 jesd51-8. 板 温度 是 量过的 在 这 至p 表面
的 这 板 near 这 包装.
11. 接合面 温度 是 一个 函数 的在-碎片 电源 消耗, 包装 热的 resistance, 挂载 站点 (板) temperature, 包围的
温度, 空气 流动, 电源 消耗 的 其它 组件 在 这 板, 和 板 热的 阻抗.
12. 每 semi g38-87 和 电子元件工业联合会 jesd51-2 和 the 单独的-layer 板 (jesd51-3) horizontal.
13. 每 电子元件工业联合会 jesd51-6 和 这 板 horizontal.
14. indicates 这 平均 热的 阻抗 在 这 消逝 和这 exposed 垫子 表面 作 量过的 用 这 cold 加设护板 方法 (mil 规格-
883 方法 1012.1) 和 这 cold 加设护板 温度 使用 为 这 情况 温度.
最大 比率 (持续)
所有 电压 是 和 遵守 至 地面 除非 否则 指出.
比率 标识 值 单位
F
r
e
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s
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一个
l
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S
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