MMSZ4689_集成电路资料查询网

©2003 仙童 半导体 公司 mmsz4689, rev. 一个
MMSZ4689
最小值 最大值 最小值 最大值
DIM (毫英寸) (毫英寸) (mm) (mm)
一个 55 71 1.400 1.800
B 100 112 2.550 2.850
C 34.6 46 0.880 1.180
D 141.7 153.5 3.600 3.900
E ---- ---- ------- -------
F 21.5 27.5 0.546 0.70
G 0.5 4 0.0135 0.1015
H 12.7 ---- 0.322 -------
 I 3.7 7.7 0.095 0.195
C
一个
一个
I
D
F
B
H
2
1
sod-123 地带 焊盘
0.91 mm
36 毫英寸
1.2 2 mm
48 毫英寸
0.91 mm
36 毫英寸
4.19 mm
165 毫英寸
2.36 mm
93 毫英寸
sod-123 包装
包装 代号 = (d6)
仙童 半导体's criteria
G
真实的 大小
corrected march 11, 1998

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©2003 仙童半导体公司 mmsz4689, rev. 一个 MMSZ4689 最小值最大值最小值最大值 DIM (毫英寸) (毫英寸) (mm) (mm) 一个 55 71 1.400 1.800 B 100 112 2.550 2.850 C 34.6 46 0.880 1.180 D 141.7 153.5 3.600 3.900 E ---- ---- ------- ------- F 21.5 27.5 0.546 0.70 G 0.5 4 0.0135 0.1015 H 12.7 ---- 0.322 ------- I 3.7 7.7 0.095 0.195 C 一个一个 I D F B H 2 1 sod-123 地带焊盘 0.91 mm 36 毫英寸 1.2 2 mm 48 毫英寸 0.91 mm 36 毫英寸 4.19 mm 165 毫英寸 2.36 mm 93 毫英寸 sod-123 包装包装代号 = (d6) 仙童半导体's criteria G 真实的大小 corrected march 11, 1998

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