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资料编号:1048459
 
资料名称:TLC2272QPW
 
文件大小: 1342K
   
说明
 
介绍:
Advanced LinCMOSTM RAIL-TO-RAIL OPERATIONAL AMPLIFIERS
 
 


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slos190g −二月 1997 − 修订 将 2004
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邮递 办公室 盒 655303
达拉斯市, 德州 75265
tlc2272 有 选项
packaged 设备
T
一个
V
IO
最大值
在 25
°
C
外形
(d)
陶瓷的
LCC
(fk)
陶瓷的
插件
(jg)
塑料 插件
(p)
TSSOP
(pw)
陶瓷的
flat 包装
(u)
0
°
c 至 70
°
C
950
µ
V TLC2272ACD TLC2272ACP
TLC2272ACPW
0
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C
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V
2.5 mv
TLC2272ACD
TLC2272CD
TLC2272ACP
TLC2272CP
TLC2272CPW
950
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V TLC2272AID TLC2272AIP
−40
°
c 至 125
°
C
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V
2.5 mv
TLC2272AID
TLC2272ID
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TLC2272IPW
−40
°
c 至 125
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V TLC2272AQD
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TLC2272AQD
TLC2272QD
TLC2272AQPW
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V TLC2272AMD TLC2272AMFK TLC2272AMJG TLC2272AMP
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TLC2272AMD
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TLC2272AMFK
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这 d 包装 是 有 带子系紧 和 卷盘. 增加 r 后缀 至 这 设备 类型 (e.g., tlc2272cdr).
这 pw 包装 是 有 带子系紧 和 卷盘. 增加 r 后缀 至 这 设备 类型 (e.g., tlc2272pwr).
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碎片 是 测试 在 25
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c.
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T
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IO
最大值
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C
外形
(d)
陶瓷的
LCC
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陶瓷的
插件
(j)
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插件
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0
°
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°
C
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V TLC2274ACD
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TLC2274ACD
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TLC2274AIN TLC2274AIPW
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TLC2274AID
TLC2274ID
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V TLC2274AMD TLC2274AMFK TLC2274AMJ TLC2274AMN
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TLC2274AMD
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这 d 包装 是 有 带子系紧 和 卷盘. 增加 r 后缀 至 设备 类型 (e.g., tlc2274cdr).
这 pw 包装 是 有 带子系紧 和 卷盘.
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碎片 是 测试 在 25
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