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资料编号:1048964
 
资料名称:TLV27L1IDBVT
 
文件大小: 274K
   
说明
 
介绍:
FAMILY OF MICROPOWER RAIL-TO-RAIL OUTPUT OPERATIONAL AMPLIFIERS
 
 


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TLV27L1
TLV27L2
slos378a – 九月 2001 – 修订 july 2003
10
www.德州仪器.com
应用 信息
电路 布局 仔细考虑
至 达到 这 水平 的 高 效能 的 这 tlv27lx, follow 恰当的 打印-电路 板 设计 技巧. 一个
一般 设置 的 指导原则 是 给 在 这 下列的.
地面 planes—it 是 高级地 推荐 那 一个 地面 平面 是 使用 在 这 板 至 提供 所有
组件 和 一个 低 inductive 地面 连接. 不管怎样, 在 这 areas 的 这 放大器 输入 和
输出, 这 地面 平面 能 是 移除 至 降低 这 偏离 电容.
恰当的 电源 供应 decoupling—use 一个 6.8-
µ
f tantalum 电容 在 并行的 和 一个 0.1-
µ
f 陶瓷的
电容 在 各自 供应 终端. 它 将 是 可能 至 share 这 tantalum among 一些 放大器
取决于 在 这 应用, 但是 一个 0.1-
µ
f 陶瓷的 电容 应当 总是 是 使用 在 这 供应 终端
的 每 放大器. 在 增加, 这 0.1-
µ
f 电容 应当 是 放置 作 关闭 作 可能 至 这 供应
终端. 作 这个 距离 增加, 这 电感 在 这 连接 查出 制造 这 电容 较少
有效的. 这 设计者 应当 strive 为 距离 的 较少 比 0.1 英寸 在 这 设备 电源
terminals 和 这 陶瓷的 电容.
sockets—sockets 能 是 使用 但是 是 不 推荐. 这 额外的 含铅的 电感 在 这 插座 管脚
将 常常 含铅的 至 稳固 问题. 表面-挂载 包装 焊接 直接地 至 这 打印-电路 板
是 这 最好的 implementation.
短的 查出 runs/紧凑的 部分 placements—optimum 高 效能 是 达到 当 偏离 序列
电感 有 被 使减少到最低限度. 至 realize 这个, 这 电路 布局 应当 是 制造 作 紧凑的 作 可能,
因此 降低 这 长度 的 所有 查出 runs. particular 注意 应当 是 paid 至 这 反相的 输入 的
这 放大器. 它的 长度 应当 是 保持 作 短的 作 可能. 这个 将 帮助 至 降低 偏离 电容 在
这 输入 的 这 放大器.
表面-挂载 被动的 components—using 表面-挂载 被动的 组件 是 推荐 为 高
效能 放大器 电路 为 一些 reasons. 第一, 因为 的 这 极其 低 含铅的 电感 的
表面-挂载 组件, 这 问题 和 偏离 序列 电感 是 非常 减少. 第二, 这 小
大小 的 表面-挂载 组件 naturally leads 至 一个 更多 紧凑的 布局 因此 降低 两个都 偏离
电感 和 电容. 如果 含铅的 组件 是 使用, 它 是 推荐 那 这 含铅的 长度 是
保持 作 短的 作 可能.
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