12 51020 50
10
20
50
100
200
500
vr(v)
c(pf)
F=1MHz
Tj=25°C
图. 6:
接合面 电容 相比 反转
电压 应用 (典型 值).
0.0 0.1 0.2 0.3 0.4 0.5 0.6 0.7 0.8 0.9 1.0
0.01
0.10
1.00
10.00
ifm(一个)
典型 值
Tj=150°C
Tj=125°C
vfm(v)
图. 7:
向前 电压 漏出 相比 向前
电流 (最大 值).
0 5 10 15 20 25 30 35 40
1e-5
1e-4
1e-3
1e-2
vr(v)
ir(一个)
Tj=125°C
Tj=100°C
Tj=75°C
Tj=150°C
图. 5:
反转 泄漏 电流 相比 反转
电压 应用 (典型 值).
012345
0
20
40
60
80
100
120
s(cu) (cm²)
rth(j-一个) (°c/w)
图. 8-1:
热的 阻抗 接合面 至 包围的
相比 铜 表面 下面 各自 含铅的 (环氧的 打印
电路 板 fr4, 铜 厚度: 35
µ
m) (smb).
012345
0
20
40
60
80
100
rth(j-一个) (°c/w)
s(cu) (cm²)
图. 8-2:
热的 阻抗 接合面 至 包围的
相比 铜 表面 下面 各自 含铅的 (环氧的 打印
电路 板 fr4, 铜 厚度: 35
µ
m) (smc).
02468101214161820
0
20
40
60
80
100
rth(j-一个) (°c/w)
s(cu) (cm²)
图. 8-3:
热的 阻抗 接合面 至 包围的
相比 铜 表面 下面 各自 含铅的 (环氧的 打印
电路 板 fr4, 铜 厚度: 35
µ
m) (dpak).
stps340u/s/b
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