TLE 6208-3 G
半导体 组 9 应用 便条 1998-04-01
图示 7
显示 一个 overview 的 这 碎片 布局.
图示 7 这 tle 6208-3 g 碎片
这 碎片 布局 是 explained 从 left 至 正确的. 那里 是 三 lowside 电源 switches 在
这 left-hand 一侧 followed 用 这 三 highside switches. 三 温度 传感器
是 located 在 这 输出 stages 至 发现 这 overtemperature. 这 驱动器 为 这
highside 和 这 lowside switches 是 followed 用 这 变换 寄存器 的 这 spi 接口
和 这 开始-向上 电路系统. 这 相似物 circuitries 为 这 350
µ
s 延迟, 内部的 供应,
承担 打气 和 调整器, 和 monitoring 这个 是 敏感的 至 温度 gradients
(e.g. 这 bandgap 涉及) 是 located 在 这 正确的 一侧 的 这 碎片, i.e. 这 farthest
可能 从 这 电源 stages.